[實用新型]芯片接合裝置

有效

• 申請號: 201420526963.0
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN204088268U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 佐藤晃一;黃民;池田圭;向井康人
• 申請（專利權）人: 株式會社華祥;澁谷工業株式會社
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;H01L21/60
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

1.一種芯片接合裝置，具備：

粘合劑儲存部，用于儲存粘合劑；

壓印針，通過與所述粘合劑儲存部的粘合劑接觸而使粘合劑附著在尖端部，

所述芯片接合裝置將附著于所述尖端部的粘合劑涂布在工件上，并借助被涂布在該工件上的粘合劑將芯片貼裝在工件上，

其特征在于，

具備吸嘴，所述吸嘴設置在所述粘合劑儲存部的上方，用于抽吸與該粘合劑儲存部的所述粘合劑接觸的所述壓印針的所述尖端部上產生的粘合劑拉絲。

2.根據權利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于，

所述壓印針在所述粘合劑儲存部中使所述粘合劑附著于所述尖端部后，上升并經過所述吸嘴的頂端開口部的前方。

3.根據權利要求2所述的芯片接合裝置，其特征在于，

所述壓印針在經過所述吸嘴的頂端開口部的前方之后，停留規定時間。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的芯片接合裝置，其特征在于，

當所述壓印針的尖端部經過所述吸嘴的頂端開口部的前方之后，所述吸嘴進行規定時間的抽吸動作。

5.根據權利要求1至3中的任一項所述的芯片接合裝置，其特征在于，

在所述吸嘴的抽吸路徑中設有粘合劑積存部。

6.根據權利要求4所述的芯片接合裝置，其特征在于，

在所述吸嘴的抽吸路徑中設有粘合劑積存部。

7.根據權利要求1至3中的任一項所述的芯片接合裝置，其特征在于，

所述吸嘴固定設置在所述粘合劑儲存部上方的規定位置上。