[實(shí)用新型]一種硅光電倍增管芯片測試裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420524891.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-09-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204086561U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李李;劉小平;李景濤;牛紹龍;宋山山 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京大基康明醫(yī)療設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01T7/00 | 分類號(hào): | G01T7/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光電倍增管 芯片 測試 裝置 | ||
1.一種硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,包括:放射源盒以及密封盒,所述放射源盒位于所述密封盒之上;?
其中,所述放射源盒內(nèi)設(shè)有放射源,所述放射源方向朝下設(shè)置;?
所述密封盒包括:密封盒盒蓋、射線入射窗、密封盒盒體、密封盒底板、晶體陣列、硅光電倍增管芯片以及測試板;所述密封盒盒蓋安裝在所述密封盒盒體之上,所述密封盒盒體安裝于所述密封盒底板之上;所述硅光電倍增管芯片內(nèi)嵌在所述測試板上,所述晶體陣列通過定位螺栓固定在所述密封盒內(nèi),所述晶體陣列覆蓋在所述硅光電倍增管芯片上,所述測試板位于所述密封盒之內(nèi);所述射線入射窗位于所述密封盒盒蓋上,所述放射源盒安裝在所述射線入射窗之上;?
所述密封盒盒蓋上表面設(shè)有數(shù)據(jù)輸出接口以及電源輸入接口;所述數(shù)據(jù)輸出接口的輸出端與探測器測試平臺(tái)連接,所述電源輸入接口的輸入端與外界電源連接;?
所述測試板通過安裝支架懸空設(shè)置在所述密封盒體內(nèi),所述安裝支架下端固定在所述密封盒底板上;所述測試板上設(shè)有:讀出電路、測試板數(shù)據(jù)輸出口以及電源接入口,所述數(shù)據(jù)輸出接口的輸入端與所述測試板數(shù)據(jù)輸出口的輸出端連接,所述電源接入口與所述電源輸入接口的輸出端連接;所述硅光電倍增管芯片通過所述讀出電路與所述測試板數(shù)據(jù)輸出口的輸入端連接,所述硅光電倍增管芯片的電源輸入端通過所述電源接入口與所述電源輸入接口的輸出端連接;?
所述晶體陣列包括多個(gè)晶體條;所述硅光電倍增管芯片設(shè)有多個(gè)硅光電倍增管單元,每個(gè)所述硅光電倍增管單元與所述晶體條一一對(duì)應(yīng)。?
2.如權(quán)利要求1所述的硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,所述放射源盒包括放射源盒體、放射源盒蓋以及放射源盒底,所述放射源盒底與所述放射源盒體成一體,所述放射源盒蓋位于所述放射源盒體之上;所述放射源放置在所述放射源盒底之上。?
3.如權(quán)利要求1所述的硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,所述?放射源盒的材質(zhì)為屏蔽材質(zhì)。?
4.如權(quán)利要求1所述的硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,所述放射源為γ射線放射源。?
5.如權(quán)利要求1所述的硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,所述密封盒盒蓋與密封盒盒體之間設(shè)有第一密封條;所述密封盒盒體與所述密封盒底板之間設(shè)有第二密封條。?
6.如權(quán)利要求1所述的硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,所述射線入射窗的材質(zhì)為避可見光且允許γ射線通過的材質(zhì)。?
7.如權(quán)利要求1所述的硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,所述定位螺栓與所述晶體陣列之間設(shè)有彈性墊片。?
8.如權(quán)利要求1所述的硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,所述放射源盒底設(shè)有用于所述放射源發(fā)射出的射線通過的通孔。?
9.如權(quán)利要求1所述的硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,所述晶體條之間涂有反射層。?
10.如權(quán)利要求1所述的硅光電倍增管芯片測試裝置,其特征在于,所述密封盒盒體、密封盒盒蓋、密封盒底板、第一密封條以及第二密封條的材質(zhì)均為避光材質(zhì)。?
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