[實用新型]回流焊風道

有效

• 申請號: 201420522697.4
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN204094284U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 江蘇明富自動化科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 孫艷

技術領域

本實用新型涉及一種風道，具體涉及一種回流焊風道。

背景技術

電路板生產過程中，各貼片元件采用表面貼裝技術進行貼片組裝。其首先是利用印刷機在-PCB板上的針孔和焊接部位刮上焊錫膏；然后再用貼片機將貼片轉接壓倒PCB相應的焊接位置上與焊錫膏貼合；最后再將貼有元件的PCB板送入回流焊設備中進行焊接，回流焊設置采用分為多個溫區的內循環加熱系統，由于焊錫膏采用多種材質構成，溫度的不同將引起焊錫膏狀態的改變，在高溫區時焊錫膏熔化成液體，貼片元件容易與焊錫膏相結合；進入冷卻溫區后，焊錫膏凝固成固態，就將貼片元件的引腳和PCB板牢牢地焊接一體。

現有的回流焊設備中，回流焊的風道結構是熱風直接由熱風電機送出，導致熱風不均勻，焊接后易產生虛焊，從而PCB板上各處焊點品質不能穩定。

發明內容

為解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種回流焊風道，從而能夠熱風循環均勻，從而減少虛焊的發生，焊接效果好，熱風利用高，降低成本。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

本實用新型提供一種回流焊風道，包括設于回流焊爐內的腔體，所述回流焊風道的底部安裝有第一出風板，所述第一出風板上均勻設有多個出風管，所述腔體外兩側還設有位于回流焊爐內的回流腔，所述腔體內設有渦流送風裝置，所述渦流送風裝置上部與送風馬達相連，所述渦流送風裝置底部設有導流罩。

本實用新型的回流焊風道，通過渦流送風裝置送風，能夠使熱風循環均勻，并通過在渦流送風裝置底部加設導流罩的設置，能夠使熱風循環更為均勻，從而減少虛焊的發生，使焊接效果更好，熱風利用高，降低成本。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可作出如下改進：

作為優選的方案，所述腔體下部的外表面呈圓弧狀設置。

采用上述優選的方案，采用腔體下部呈圓弧裝的設置，能夠減少熱量輻射造成的熱損失，提高熱風的利用率，降低成本。

作為優選的方案，所述導流罩兩側還均勻設有多個導流管。

采用上述優選的方案，導流管的設置能夠使熱風更容易地從下輸送到PCB板上，提高熱風利用率，降低成本，并且使整個熱風循環更為均勻。

作為優選的方案，所述導流管的開口與水平面成銳角。

采用上述優選的方案，能夠使熱風更容易地從下輸送到PCB板上。

作為優選的方案，所述導流罩的截面為梯形。

采用上述優選的方案，導流罩的界面為梯形的設置，能夠使熱風更均勻地分布于整個腔體。

作為優選的方案，所述第一出風板下還設有與其平行的第二出風板，所述出風管穿出第二出風板，所述第二出風板上每個出風管的兩側均設有回風口。

采用上述優選的方案，通過增加出風板，并在出風板上每個出風管的兩側均設有回風口的設計，每個出風管與回風口都形成一個微循環，使熱風循環更為充分，分布更為均勻，提高了傳導的均勻性，使焊接效果更好。

作為優選的方案，所述回流腔內還設有加熱裝置。

采用上述優選的方案，回流腔內設置加熱裝置的設計，能夠使熱風傳導更為均勻，提高熱風的利用效率，使噴在PCB板上的氣流溫度更為均勻，使焊接效果更好，提高PCB板的品質。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的回流焊風道的結構示意圖；

圖2為本實用新型所述的回流焊風道的仰視圖；

圖3本實用新型所述的回流焊風道安裝于回流焊爐中進行焊接的結構示意圖；

其中：

1.回流焊風道，2.回流焊爐，3.腔體，4.回流腔，5.渦流送風裝置，6.送風馬達，7.導流罩，8.導流管，9.第一出風板，10.出風管，11.第二出風板，12.回風口，13.加熱裝置，14為PCB板。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的優選實施方式。

為了達到本實用新型的目的，在本實用新型的一些實施方式中，

如圖1至3所示，本實用新型所述的回流焊風道1，包括設于回流焊爐2內的腔體3，所述回流焊風道1的底部安裝有第一出風板9，所述第一出風板9上均勻設有多個出風管10，所述腔體3外兩側還設有位于回流焊爐2內的回流腔4，所述腔體3內設有渦流送風裝置5，所述渦流送風裝置5上部與送風馬達6相連，所述渦流送風裝置5底部設有導流罩7。通過渦流送風裝置送風，能夠使熱風循環均勻，并通過在渦流送風裝置底部加設導流罩的設置，能夠使熱風循環更為均勻，從而減少虛焊的發生，使焊接效果更好，熱風利用高，降低成本。