[實用新型]用于處理半導體錠料的處理設備和用于半導體錠料的載體

有效

• 申請號: 201420521297.1
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN204271056U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: R·施特勞伯
• 申請（專利權）人: 應用材料瑞士有限責任公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 黃嵩泉

技術領域

本文公開的實施例涉及用于在太陽能電池制造工藝中輸送半導體錠料的半導體錠料的載體。

背景技術

太陽能電池通常被形成在諸如硅的半導體基板上。制造工藝常常涉及在處理的各個階段于裝置之間輸送半導體錠料，所述裝置包括用于切斷半導體錠料的絲鋸。半導體材料的錠料可被處理，諸如通過絲鋸被切割。

在制造太陽能電池時，需要具有幾乎沒有浪費的半導體材料的快速產量，所述浪費諸如與斷裂有關的浪費。因此，需要提高半導體錠料進出處理裝置和設備的裝載和卸載的效率，所述處理裝置和設備包括容器。

實用新型內容

根據一方面，本文公開了用于半導體錠料的載體，所述載體包括容器。容器包括側面構件，所述側面構件在用于側面裝載的開放位置和閉合位置之間可動。

根據一方面，本文還公開了用于處理半導體錠料的處理裝置。處理裝置被配置以通過側面卸載從載體接收半導體錠料。處理裝置可為絲鋸。

根據一方面，本文還公開了用于處理半導體錠料的處理設備，所述處理設備被配置以從前述載體通過側面卸載接收所述半導體錠料。

為更好地理解本文，本文還描述了傳遞半導體錠料至處理裝置的方法，所述方法包括：傳遞含有半導體錠料的載體至處理裝置；打開載體的側面構件；和從載體側面卸載半導體錠料。

進一步方面、實施例、細節和實例從從屬權利要求、以下描述和附圖中顯而易見。

附圖說明

附圖涉及本文所述的實施例。

圖1圖示根據本文所述的實施例的載體。

圖2圖示根據本文所述的實施例的載體橫截面側視圖。

圖3圖示根據本文所述的實施例的載體橫截面側視圖。

圖4圖示根據本文所述的實施例的載體橫截面側視圖。

圖5圖示根據本文所述的實施例的載體。

圖6圖示根據本文所述的實施例的夾具。

圖7圖示根據本文所述的實施例的夾具。

圖8圖示根據本文所述的實施例的載體。

圖9圖示根據本文所述的實施例的載體的部分。

圖10圖示根據本文所述的實施例的載體的部分。

圖11圖示根據本文所述的實施例的載體。

圖12至圖16圖示根據本文所述的實施例的從載體卸載半導體錠料。

圖17至圖24圖示根據本文所述的實施例的裝載已處理的半導體錠料至載體中。

圖25示意地圖示為更好理解本文的傳遞半導體錠料至處理裝置的方法。

圖26示意地圖示為更好理解本文的傳遞和處理半導體錠料的方法。

具體實施方式

在本文中，“錠料”可以是諸如硅，具體而言結晶硅的半導體錠料，和/或用作太陽能電池的材料。例如，錠料可以是正方形單晶硅錠料、多晶硅磚或圓柱形半導體錠料。在本文中，半導體錠料可以例如是已處理的半導體錠料，或準備用于諸如進一步處理的處理的半導體錠料。在本文中，已處理的半導體錠料可以例如是已切片和/或切割的半導體錠料。

在本文中，“裝載”和“卸載”半導體錠料可指代分別傳遞半導體錠料進出裝置和/或設備，所述裝置和/或設備諸如載體。載體裝載可與半導體處理裝置的卸載重合，且載體卸載可與半導體處理裝置的裝載重合。

在本文中，半導體錠料的“側面裝載”可指代在水平方向上傳遞半導體錠料至設備中，諸如傳遞半導體錠料至載體中。“側面卸載”可為反轉過程，諸如通過在大體或完全水平的方向上運動來傳遞出設備、載體。“頂部裝載(和“頂部卸載”)”?可分別指代在大體或完全垂直的方向上將半導體錠料傳遞到設備中(傳遞出設備)，所述設備諸如載體。

在本文中，“夾持器”可以例如是“終端受動器”。夾持器可包括用于握緊夾具的機構，所述夾具諸如半導體錠料的夾具。

在本文中，“致動器”可為一設備，所述設備移動且可適合于移動諸如載體的部件，和所述設備的可動構件，所述可動構件諸如載體的門、諸如處理設備的門的門、諸如至處理設備腔室的門、諸如絲鋸的門，以及上述門的組合。在本文中，“進入門”可指代處理設備的門，諸如處理設備腔室的門。

在本文中，“絲鋸”可以是如用于切割半導體材料，具體而言光生伏打半導體材料的絲鋸；絲鋸可將錠料切割成為磚、晶片等等。