[實用新型]軟性電路板防折壓傷導框

有效

• 申請號: 201420519923.3
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN204168601U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 楊宗;朱志強;郝奇;趙愛華
• 申請（專利權）人: 淳華科技（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;項麗

技術領域

本實用新型涉及一種在軟性電路板的表面處理工程中所使用的固定軟性電路板的導框。

背景技術

在軟性電路板的表面處理工程，需要使用導框來固定軟性電路板1再進行作業。參見附圖1所示，現有的導框為單體的方框狀的本體2，在使用時，將軟性電路板1平行放置于該本體2上，在軟性電路板1的至少三個側邊采用膠帶3將其固定貼合在該本體2上。當需要拆除導框時，需要首先用PP墊壓住軟性電路板1，再小心地將膠帶3依次撕下，使本體2和軟性電路板1分離。這種導框容易造成軟性電路板1的折壓傷等不良，使得軟性電路板1的良率較低。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種能夠防止軟性電路板的折壓傷、提高制品良率的導框。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種軟性電路板防折壓傷導框，在軟性電路板的表面處理工程中用于固定所述的軟性電路板進行作業，其包括第一框體、第二框體以及固定件；所述的第一框體、所述的第二框體均為框狀并與待固定的所述的軟性電路板的外形相適應，且所述的第一框體與所述的第二框體能夠相對接夾緊而形成一組合體；所述的第一框體和所述的第二框體之間設置有與所述的軟性電路板上的定位孔相適應的定位組件，所述的軟性電路板通過所述的定位組件定位并夾緊于所述的第一框體和所述的第二框體之間，所述的固定件在所述的第一框體和所述的第二框體夾緊所述的軟性電路板后固定連接所述的第一框體和所述的第二框體。

優選的，所述的定位組件包括設置于所述的第一框體上的定位針、對應設置于所述的第二框體上的定位孔。

優選的，所述的第一框體和所述的第二框體件設置有若干組所述的定位組件。

優選的，所述的固定件為設置于所述的組合體的外周部的膠帶。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：本實用新型的導框固定軟性電路板可以防止電路板折壓傷，其適用于薄板全品目，能夠提高軟性電路板制品的良率，并提高作業效率。

附圖說明

附圖1為現有的導框的示意圖。

附圖2為現有的導框的使用示意圖。

附圖3為本實用新型的導框的第一框體的示意圖。

附圖4為本實用新型的導框的第二框體的示意圖。

附圖5為本實用新型的導框的使用示意圖。

以上附圖中：1、軟性電路板；2、本體；3、膠帶；

11、第一框體；12、第二框體；13、定位針；14、定位孔；15、連接片；16、膠帶。

具體實施方式

下面結合附圖所示的實施例對本實用新型作進一步描述。

實施例一：一種在軟性電路板的表面處理工程中用于固定軟性電路板1而進行作業的軟性電路板防折壓傷導框，包括第一框體11、第二框體12以及固定件。

參見附圖3和附圖5所示。第一框體11呈框狀，其外形與待固定的軟性電路板1的外形相適應。第二框體12也呈框狀，其外形也與待固定的軟性電路板1的外形相適應。第一框體11與第二框體12能夠相對接夾緊而形成一組合體，用來夾緊固定軟性電路板1。在第一框體11和第二框體12之間，設置有與軟性電路板1上的定位孔相適應的若干組定位組件，且這些定位組件分布于第一框體11和第二框體12的內周處。在本實施例中，每組該定位組件包括設置于第一框體11上的定位針13、對應設置于第二框體12上的定位孔14。其中，第一框體11上的定位針13和第二框體12上的定位孔14均設置于與第一框體11相連接的和與第二框體12相連接的連接片15上，該連接片15由第一框體11或第二框體12的內周向中心平伸設置，定位針13的軸向與其所在的連接片15相垂直。軟性電路板1通過定位組件定位并夾緊于第一框體11和第二框體12之間，固定件在第一框體11和第二框體12夾緊軟性電路板1后固定連接第一框體11和第二框體12。在本實施例中，固定件采用設置于組合體的外周部的膠帶16。

該導框在使用時，首先將第一框體11和第二框體12分離，將軟性電路板1安裝于具有定位針13的第一框體11上，即將軟性電路板1上的各個定位孔套在各個定位針13上，再將第二框體12安裝于具有軟性電路板1的第一框體11上，即將第二框體12上的各個定位孔14套在各個定位針13上。這樣使得第一框體11和第二框體12相對接，并將軟性電路板1夾設于二者之間，形成一個組合體。最后，再在該組合體的外周部，包括側面以及正面部分的邊緣，粘貼上膠帶16，使第一框體11和第二框體12貼合，從而完成導框的安裝。而在拆除該導框時，先撕下膠帶16，再分離第一框體11和第二框體12，即可取下軟性電路板1。