[實用新型]全陶瓷隔膜鑄涂系統

有效

• 申請號: 201420517618.0
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN204130614U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 楊志明
• 申請（專利權）人: 深圳市信宇人科技有限公司
• 主分類號: H01M2/16
• 分類號: H01M2/16
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

1.一種全陶瓷隔膜鑄涂系統，包括放卷裝置（1）、涂布裝置（2）和收卷裝置（3），其特征在于，還包括置于所述涂布裝置（2）之后的用于固化隔膜胚料（71）的成型裝置（4），在所述成型裝置（4）之后設有用于將隔膜胚料（71）壓緊形成隔膜（7）的壓緊裝置（5）和用于分離基片（8）與隔膜（7）的剝離裝置（6），所述收卷裝置（3）包括第一收卷裝置（31）和第二收卷裝置（32），所述第一收卷裝置（31）收卷所述隔膜（7），所述第二收卷裝置（32）收卷所述基片（8）。

2.根據權利要求1所述的全陶瓷隔膜鑄涂系統，其特征在于，所述成型裝置（4）是熱固化成型裝置。

3.根據權利要求1所述的全陶瓷隔膜鑄涂系統，其特征在于，所述成型裝置（4）是紫外固化成型裝置。

4.根據權利要求1所述的全陶瓷隔膜鑄涂系統，其特征在于，還包括位于所述剝離裝置（6）之后的洗滌裝置（91）和設于所述洗滌裝置（91）之后的干燥裝置（92），所述洗滌裝置（91）是用于洗滌隔膜（7）上的成孔劑，所述干燥裝置（92）用于干燥洗滌后的隔膜（7）。

5.根據權利要求1所述的全陶瓷隔膜鑄涂系統，其特征在于，所述壓緊裝置（5）包括上輥（51）和下輥（52），所述上輥（51）設置在所述下輥（52）上，所述下輥（52）內設有驅動電機（521），所述下輥（52）的直徑大于所述上輥（51）的直徑。

6.根據權利要求5所述的全陶瓷隔膜鑄涂系統，其特征在于，所述下輥（52）的直徑在3.3-4m內選擇。

7.根據權利要求5或6所述的全陶瓷隔膜鑄涂系統，其特征在于，所述下輥（52）為加熱輥。