[實用新型]一種帶有金球焊接的發光二極管燈

有效

• 申請號: 201420510657.8
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN204268280U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 梁毅;王盛
• 申請（專利權）人: 成都賽昂電子科技有限公司
• 主分類號: F21S8/08
• 分類號: F21S8/08;F21V19/00;F21W131/103;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及照明領域，具體涉及一種帶有金球焊接的發光二極管燈。

背景技術

路燈是城市照明的重要組成部分，其特點是功率大，亮度高。傳統的路燈采用高壓鈉燈。由于高壓鈉燈有大量的能量轉化為熱能，其光效低且能源耗費高。由于發光二極管燈是一種固態冷光源，當前有一些廠家改用發光二極管燈做路燈光源。然而，這些路燈仍然具有耗能高、難檢修以及壽命短等缺點。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題在于提供一種發光二極管燈，降低發光二極管開路的風險，提高發光二極管燈的安全性能。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

本實用新型提供了一種發光二極管（LED)燈，包括燈體和支撐燈體的主梁，其特征在于，所述燈體包括腔體，所述腔體具有腔體正面和腔體背面，所述腔體背面設置了帶有通氣孔的燈殼，在所述腔體內并排安裝了多個發光二極管模塊，且所述發光二極管模塊之間留有通氣的空隙；所述多個發光二極管模塊的每一個模塊包括靠近所述腔體正面的發光二極管封裝板和靠近腔體背面的散熱器；所述發光二極管封裝板集成有多個發光二極管芯片，通電的時候，所述發光二極管芯片通過所述腔體正面發出光線；所述發光二極管芯片通過金球直接工晶焊接在陶瓷基板上；所述封裝板采用兩重硅橡膠圈將所述發光二極管芯片所在的陶瓷基板密封封裝。

與現有技術相比，本實用新型的發光二極管燈使用無金線金球焊接代替金線的電氣連接，避免了LED開路的風險，同時把降低了熱阻，減少了耗能。

附圖說明

圖1所示為根據本實用新型的實施例的發光二極管燈。

圖2所示為根據本實用新型的實施例的發光二極管燈的側視剖面圖。

圖3所示為根據本實用新型的實施例的發光二極管模塊的正面放大圖。

圖4所示為根據本實用新型的實施例的發光二極管封裝板的分解結構圖。

圖5所示為根據本實用新型的實施例的發光二極管封裝板的中空孔和發光二極管芯片的結構圖。

圖6所示為根據本實用新型的實施例的散熱器的結構圖。

圖7所示為根據本實用新型的實施例的發光二極管燈的腔體正面的結構示意圖。

圖8所示為根據本實用新型的實施例的發光二極管燈的腔體正面的另一結構示意圖。

具體實施方式

以下將對本實用新型的實施例給出詳細的說明。盡管本實用新型將結合一些具體實施方式進行闡述和說明，但需要注意的是本實用新型并不僅僅只局限于這些實施方式。相反，對本實用新型進行的修改或者等同替換，均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。

另外，為了更好的說明本實用新型，在下文的具體實施方式中給出了眾多的具體細節。本領域技術人員將理解，沒有這些具體細節，本實用新型同樣可以實施。在另外一些實例中，對于大家熟知的方法、流程、元件和電路未作詳細描述，以便于凸顯本實用新型的主旨。

圖1所示為根據本實用新型的實施例的發光二極管（Light?Emitting?Diode,?LED)燈100。發光二極管燈100包括燈體102和支撐燈體102的主梁104。在一個實施例中，主梁104與路燈桿相連并且深入到燈體102的內部。主梁104內部裝有電線與外部電源相連，從而支撐燈體102并給燈體102供電，以實現路燈照明。

燈體102包括腔體103。腔體103的正反面分別稱為腔體正面150和腔體背面160。以下將結合圖1、圖2和圖3進行描述。

圖2所示為根據本實用新型的實施例的發光二極管燈100的側視剖面圖200（參考腔體正面150和腔體背面160的箭頭指向）。

如圖2所示，腔體背面160設置了帶有通氣孔212的燈殼210。如圖1所示，在腔體103內并排安裝了多個發光二極管模塊106_1，106_2和106_3。值得說明的是，本實用新型中的多個發光二極管模塊可以包括其他數目的模塊，例如：4個及以上，且不局限于圖1所示的3個。發光二極管模塊106_1至106_3之間留有通氣的空隙。圖2中的發光二極管模塊106可以表示圖1中的發光二極管模塊106_1至106_3中任意一個的側視結構。

結合圖1和圖2，多個發光二極管模塊的每一個模塊106包括靠近腔體正面150的發光二極管封裝板202和靠近腔體背面160的散熱器150。發光二極管封裝板202集成有多個發光二極管芯片（例如：LED芯片170）。通電的時候，這些發光二極管芯片通過所述腔體正面150發出光線。