[實用新型]一種一體化低溫功率分配濾波組件有效
| 申請號： | 201420508909.3 | 申請日： | 2014-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN204103013U | 公開（公告）日： | 2015-01-14 |
| 發明（設計）人： | 楊時紅;劉洋 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十六研究所 |
| 主分類號： | H01P1/20 | 分類號： | H01P1/20;H01P5/16 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所 34115 | 代理人： | 奚華保 |
| 地址： | 230043 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 一體化 低溫 功率 分配 濾波 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種一體化低溫功率分配濾波組件，其特征在于：包括輸入SMA接頭（1）、一分n低溫功率分配器（2）、n個不同中心頻率及帶寬的高溫超導濾波器（3）和n個輸出SMA接頭（4）；
所述的輸入SMA接頭（1）和一分n低溫功率分配器（2）的輸入端相連；
所述的n個高溫超導濾波器（3）的輸入端分別與一分n低溫功率分配器（2）的輸出端相連，n個高溫超導濾波器（3）的輸出端分別連接有一輸出SMA接頭（4）。
2.根據權利要求1所述的一種一體化低溫功率分配濾波組件，其特征在于：所述的輸入SMA接頭（1）與一分n低溫功率分配器（2）的輸入端焊接相連，所述的高溫超導濾波器（3）的輸出端與輸出SMA接頭（4）通過金絲焊接相連。
3.根據權利要求1所述的一種一體化低溫功率分配濾波組件，其特征在于：所述的高溫超導濾波器（3）由芯片和盒體組成，所述芯片通過銦片焊接在盒體的底部，芯片采用氧化鎂作為基片，其厚度為0.5mm?；所述的芯片上設置高溫超導濾波器電路，高溫超導濾波器電路由輸入接口（31）、輸出接口（32）、諧振器（33）和交叉耦合線（34）組成。
4.根據權利要求3所述的一種一體化低溫功率分配濾波組件，其特征在于：所述的一分n低溫功率分配器（2）采用微帶結構，且其與高溫超導濾波器的芯片集成在同一盒體內；所述的盒體采用合金鈦材料。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第十六研究所，未經中國電子科技集團公司第十六研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420508909.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
