[實用新型]一種雙芯片高反壓塑封功率二極管

有效

• 申請號: 201420508010.1
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN204045599U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 王興超;夏媛毓;張錄周;于秀娟;林延峰;路尚偉;張剛;楊玉杰
• 申請（專利權）人: 山東沂光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙芯片高反壓塑封功率二極管，其特征在于：由圓柱形雙芯片、上下干字頭銅導線、鉛錫銀焊片、芯片保護膠、非空腔圓柱形塑封體和負極色環標識構成，所述上下干字頭銅導線的上臺面與雙芯片兩面之間通過鉛錫銀焊片焊接固定，所述干字頭銅導線之間的雙芯片、鉛錫銀焊片和干字頭銅導線上臺面用保護膠包封塑封裝在環氧樹脂塑封料內。

2.如權利要求1所述的雙芯片高反壓塑封功率二極管，其特征在于：所述雙芯片是一個晶圓片一面的正極和另一個晶圓片一面的負極之間通過一層鉛錫銀焊片燒結串聯連接形成的圓柱形雙芯片，兩個芯片之間的焊片在晶圓片燒結時已置入。

3.如權利要求1所述的雙芯片高反壓塑封功率二極管，其特征在于：所述鉛錫銀焊片為圓形，直徑大小與雙芯片直徑相等，厚度為0.05㎜。

4.如權利要求1所述的雙芯片高反壓塑封功率二極管，其特征在于：所述二極管的外形為非空腔塑封圓柱體，負極色環標識位于非空腔塑封圓柱體的一端。