[實用新型]貼片式軟恢復塑封二極管

有效

• 申請號: 201420507903.4
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN204045564U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 張錄周;夏媛毓;楊玉杰;王興超;林延峰;高洋;張剛;劉元美
• 申請（專利權）人: 山東沂光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種貼片式軟恢復塑封二極管，由上、下銅支架、焊片、鍍鎳鐵合金片、芯片、非空腔塑封體和極性標識構成，其特征在于：所述上、下銅支架的圓頭處先通過焊片一次焊接鍍鎳鐵合金片；所述上、下兩個帶有焊接的鍍鎳鐵合金片的銅支架圓頭再通過焊片二次焊接連接芯片，并引出二極管的正負電極；所述上、下兩個連接芯片的帶鍍鎳鐵合金片、銅支架圓頭、芯片和焊接片模塑封裝在非空腔塑封體中。

2.根據權利要求1所述的貼片式軟恢復塑封二極管，其特征在于：所述鍍鎳鐵合金片呈圓形，其直徑與銅支架的圓頭直徑相等，厚0.2mm，為冷沖壓成型鍍鎳鐵合金片。

3.根據權利要求1所述的貼片式軟恢復塑封二極管，其特征在于：所述芯片是具有軟恢復特性的晶圓片，直徑為7.62cm，厚度為220um。

4.根據權利要求3所述的貼片式軟恢復塑封二極管，其特征在于：所述晶圓片為N型高阻硅單晶晶圓片。

5.根據權利要求3或4所述的貼片式軟恢復塑封二極管，其特征在于：所述晶圓片采用P⁺-N^--N⁺結構和深擴散，P⁺結深度達到80?um?，N⁺深度達到60?um，N^-高阻區厚度為70-80um。

6.根據權利要求3或4所述的貼片式軟恢復塑封二極管，其特征在于：所述晶圓片內摻雜有鉑和金。