[實用新型]柔性線路板

有效

• 申請號: 201420506635.4
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN204104212U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 王言新
• 申請（專利權）人: 王言新
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林新中

技術領域

本實用新型涉及一種線路板技術，尤其是指柔性線路板。

背景技術

我們知道，需通電的燈飾、設備、儀器等產品、電器上，往往都會用到線路板來安裝電路元器件。傳統的線路板通過化學鍍銅工藝使雙面線路板的通孔內壁形成導電層，或采用上錫膏工藝使線路板的各層線路面導電連通。這些工藝比較復雜、生產成本較高，而且電鍍、上錫工藝對環境的污染較大，不符合節能環保的趨勢。

發明內容

本實用新型的目的是在于克服現有技術的不足，提供了一種生產成本更低、節能環保的柔性線路板。

為了解決上述存在的技術問題，本實用新型采用下述技術方案：

一種柔性線路板，其包括有絕緣層和粘貼在絕緣層上下兩面上的兩塊柔性線路層，在所述絕緣層上開有絕緣層通孔，在對應絕緣層通孔的其中一塊線路層上開有比絕緣層通孔小的線路層通孔，在該線路層通孔周邊的線路層表面上設有壓合銅層；在對應絕緣層通孔的另一塊線路層上設有比線路層通孔大的貼合銅層；所述的壓合銅層從絕緣層通孔壓進來成為下凹的貼合銅層后與另一塊線路層上的貼合銅層接合。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：由于它是在其中一塊線路層上加工出線路層通孔和在絕緣層中加工出比線路層通孔更大的絕緣層通孔，這樣就可以用插壓方式將壓合銅層從絕緣層通孔壓進來成為下凹的貼合銅層后與另一塊線路層上的貼合銅層接合，從而不用電鍍方式來沉銅，也不用上錫膏就可以實現這兩塊線路層之間的通電導通，因此本實用新型的工藝比較簡單、生產成本更低，也更節能環保。

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細描述：?

【附圖說明】

圖1?是本實用新型實施例的分解示意圖；

圖2?是本實用新型實施例的結構示意圖。

【具體實施方式】

本實用新型為一種柔性線路板，其包括有絕緣層1和粘貼在絕緣層1上下兩面上的兩塊柔性線路層2，在所述絕緣層1上開有絕緣層通孔11，在對應絕緣層通孔11的其中一塊線路層2上開有比絕緣層通孔11小的線路層通孔21，在該線路層通孔21周邊的線路層表面上設有壓合銅層3；在對應絕緣層通孔11的另一塊線路層2上設有比線路層通孔21大的貼合銅層4；所述的壓合銅層3用插壓銷從絕緣層通孔11壓進來成為下凹的貼合銅層后與另一塊線路層上的貼合銅層4接合，以實現上下兩塊線路層的通電連接。

本實用新型的制作過程主要如下：

1、??????????在絕緣層1上加工出絕緣層通孔11，并在絕緣層兩面都涂上粘膠5；

2、??????????在其中一塊線路層2上加工出線路層通孔21，然后在該線路層上加工整塊線路的通電銅層時就可以順便在線路層通孔21的周邊一起生成壓合銅層3；

3、??????????在另一塊線路層2上加工出貼合銅層4，當然，它也是在加工整塊線路的通電銅層時順便加工出來的；

4、??????????將這兩塊線路層2分別粘貼在絕緣層的兩面上；

5、??????????最后，用插壓銷或釘等壓到線路層通孔21上使其對應的那部分壓合銅層凹進到絕緣層通孔11中形成向下凹的壓合銅層，再與另一塊線路層上的貼合銅層4接合，這樣就可以實現上下兩塊線路層的通電連接。

???從上可以看出，本實用新型是在其中一塊線路層上加工出線路層通孔和在絕緣層中加工出比線路層通孔更大的絕緣層通孔，這樣就可以用插壓方式將壓合銅層從絕緣層通孔11壓進來成為下凹的貼合銅層后與另一塊線路層上的貼合銅層4接合，從而不用電鍍方式來沉銅，也不用上錫膏就可以實現這兩塊線路層之間的通電導通，因此本實用新型的工藝比較簡單、生產成本更低，也更節能環保。

通常情況下，絕緣層通孔11的孔徑比線路層通孔21的孔徑大50%或以上，而貼合銅層4的寬度比線路層通孔21的孔徑大50%或以上。

盡管參照上面實施例詳細說明了本脫離所述的權利要求限定的本實用新型的原理及精神范圍的情況下，可對本實用新型做出各種變化或修改，但是通過本公開對于本領域技術人員顯而易見的是，本公開實施例的詳細描述僅用來解釋，而不是用來限制本實用新型，而是由權利要求的內容限定保護的范圍。