[實用新型]微電子控制降溫裝置

有效

• 申請號: 201420503957.3
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN204141822U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 姚大池
• 申請（專利權）人: 姚大池
• 主分類號: F24F13/30
• 分類號: F24F13/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微電子控制降溫裝置，其特征在于包括頂部的兩端貫通的頂部中空柱體、底部的兩端貫通的底部中空柱體以及中間的帶有中空的金屬凸起的降溫部件，所述的降溫部件的頂端同頂部中空柱體相連接，所述的降溫部件的底端同底部中空柱體相連接，該降溫部件含有兩端貫通的中部中空柱體、中空的上部金屬凸起以及中空的下部金屬凸起，中空的左上部金屬凸起以及中空的右上部金屬凸起分別安裝于中部中空柱體的左上部外表面和右上部外表面，另外中空的左上部金屬凸起的伸展面以及中空的右上部金屬凸起的伸展面的結合處在中部中空柱體的縱向的中心面上，中空的左上部金屬凸起（6）按照中部中空柱體的縱向的中心面旋轉時能夠同中空的右上部金屬凸起重合，中空的左下部金屬凸起和中空的右下部金屬凸起分別安裝于中部中空柱體的左上部外表面和右下部外表面，另外中空的左下部金屬凸起的伸展面以及中空的右下部金屬凸起的伸展面的結合處在中部中空柱體的縱向的中心面上，中空的左下部金屬凸起按照中部中空柱體的縱向的中心面旋轉時能夠同中空的右下部金屬凸起重合，中空的左上部金屬凸起的頂部以及中空的右上部金屬凸起的頂部之間由頂板連接，中空的左下部金屬凸起的底部以及中空的右下部金屬凸起的底部之間由底板連接，另外所述的微電子控制降溫裝置的頂部中空柱體表面還附設有溫控器。

2.根據權利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的中部中空柱體為圓柱狀。

3.根據權利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的中部中空柱體的縱向的中心面為包括有中部中空柱體的橫截面的中心點的連線的面。

4.根據權利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的頂板和底板為鋁合金材料。

5.根據權利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的頂板和底板保持水平狀。

6.根據權利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所有的中空的上部金屬凸起帶有同樣的傾斜度，所有的中空的左下部金屬凸起也帶有同樣的傾斜度。

7.根據權利要求1所述的微電子控制降溫裝置，其特征在于所述的中空的左上部金屬凸起、中空的右上部金屬凸起、中空的左下部金屬凸起以及中空的右下部金屬凸起的輪廓是一樣的。