[實用新型]一種新型的外殼散熱結構

有效

• 申請號: 201420501306.0
• 申請日: 2014-09-02
• 公開（公告）號: CN204090413U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 陳誠;朱世揚
• 申請（專利權）人: 廈門華聯電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 李伊飏

技術領域

本實用新型涉及一種電子設備技術領域，具體涉及一種用于PCB板散熱的新型的外殼散熱結構。

背景技術

PCB?板即印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。在PCB板自動化組裝生產及返修領域中，高端精密電子產品越來越多，對元器件進行精密貼裝、加熱、冷卻時，溫度控制的準確性、均勻性、穩定性至關重要。PCB板的最大問題就發熱管（即功率管）工作時產生大量的熱量，而使得整個外殼內部產生高溫，而高溫不但會導致整個系統運行不穩定，使用壽命縮短，設置使得某些部件燒毀，而通常解決PCB板上的發熱管(功率管)散熱的問題，一般有以下幾種：

1.?發熱管通過螺絲固定在鋁外殼的內表面，以整個鋁外殼為散熱片，從而達到散熱的作用；

2.?發熱管通過螺絲固定在散熱片上，從而達到散熱的效果；

3.?通過給外殼灌導熱硅膠，使得發熱管以導熱硅膠為散熱介質，從而起到散熱的效果；

4．通過一個小型風扇，將外殼內部的熱量抽出去，從而達到散熱的效果。

??由上可知，第1種方式不利于防水，且影響外觀；第2種方式在發熱管發熱量較大的情況下，需要一塊很大的散熱片，影響空間且不利于散熱；第3種方式大大增加了成本；第4種方式不利于防水。

現有技術需要根據PCB發熱管的位置來開模，且會增加部分的材料成本。由于布置PCB電路板時，具有極大的靈活性，因此完成可以根據鋁外殼本身的內部結構來實現PCB板的布局，即PCB板上發熱管的位置也完全可以根據鋁外殼的內部結構來定。這樣子就不會增加成本。

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型所提供了一種新型的外殼散熱結構，通過在鋁外殼內壁增加一塊突出的鋁塊，而將PCB板上的功率管通過陶瓷導熱片與突出的鋁塊緊貼，由彈簧夾夾持并固定，鋁塊將熱量傳導至整個鋁外殼上，使得散熱效果大大提高，使用壽命長、防水等級高、外形美觀以及操作方便。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案是，一種新型的外殼散熱結構，包括鋁外殼、鋁塊和陶瓷導熱片，鋁外殼為矩形外殼，PCB板安裝在鋁外殼底部，所述PCB板一側安裝有功率管，位于所述鋁外殼內壁靠近該PCB板上的功率管一側設有一突出的鋁塊，所述鋁塊上粘貼有一陶瓷導熱片，所述陶瓷導熱片一側緊貼該功率管一側。

進一步的，所述鋁塊的底部與鋁外殼內壁一體化成型，所述鋁塊頂部橫截面為錐形，其頂部與鋁外殼內壁具有一間隙。所述鋁塊的底部與鋁外殼內壁是一體化成型的，不需要安裝，且鋁塊與鋁外殼是一個整體，鋁塊能快速將熱量傳導到鋁外殼上，這樣可以將功率管的熱量快速高效地傳導出去。

更進一步的，所述陶瓷導熱片通過一彈簧夾與鋁塊連接，所述彈簧夾為倒U型彈簧夾，夾持在鋁塊和陶瓷導熱片頂部，一夾持部與鋁塊緊密貼合，另一夾持部與陶瓷導熱片緊密貼合，由于鋁塊頂部橫截面為錐形，并頂部與鋁外殼內壁具有一間隙，這就方便了彈簧夾的一夾持部伸入該鋁塊頂部，并配合另一夾持部，將鋁塊和陶瓷導熱片夾持在一起，形成一個整體的熱傳導裝置。

進一步的，所述鋁塊的表面為矩形，鋁塊的高度低于鋁外殼內壁高度，鋁塊的長度比與其連接的鋁外殼內壁的長度短，大約占該鋁外殼內壁的長度的1/2-3/5。

本實用新型通過采用上述技術方案，與現有技術相比，具有如下優點：

本實用新型通過設計在鋁外殼內壁相對該PCB板功率管的位置處設計一鋁塊，并且在鋁塊上通過一彈簧夾夾持一陶瓷導熱片，陶瓷導熱片的底部緊貼PCB板功率管，PCB板功率管的熱量通過陶瓷導熱片散發到鋁塊上，進而通過鋁外殼傳導出去，極大地提高了散熱效率，本實用新型使得整個散熱裝置都可以設置在鋁外殼內部，使得整個鋁外殼可以達到密封，極大地提高了防水性能，也使得外形更加美觀，操作起來也比較方便，保證PCB板的使用壽命大大增長。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施例的第一局部示意圖；

圖2是本實用新型的實施例的第二局部示意圖；

圖3是本實用新型的實施例的第三局部示意圖（省略了PCB板）；

圖4是本實用新型的實施例的第四局部示意圖（省略了PCB板）；

圖5是本實用新型的實施例的立體示意圖；

圖6是本實用新型的實施例的俯視圖；

圖7是本實用新型的實施例的剖視圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。