[實用新型]RFID微帶天線的介質基板及該天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420501217.6 | 申請日： | 2014-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN204205023U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馮銘正 | 申請（專利權）人： | 馮銘正 |
| 主分類號： | H01Q1/12 | 分類號： | H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518033 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | rfid 微帶 天線 介質 | ||
1.一種RFID微帶天線的介質基板，其特征在于，所述介質基板為正方形板，所述介質基板上設置有垂直穿透所述介質基板的兩個第一通孔，所述第一通孔之間的連線與所述介質基板的板平面的對角線正交，所述第一通孔與所述介質基板的第一板平面的中心點的連線正交。
2.根據(jù)權利要求1所述的RFID微帶天線的介質基板，其特征在于，所述介質基板的邊長為42mm±3mm，厚度為5mm±1mm，且所述兩個第一通孔與所述介質基板的第一板平面的中心點的距離均為3.5mm±0.5mm。
3.根據(jù)權利要求2所述的RFID微帶天線的介質基板，其特征在于，所述介質基板四角為90度圓弧結構，且其半徑為3mm±2mm。
4.根據(jù)權利要求1所述的RFID微帶天線的介質基板，其特征在于，所述介質基板為陶瓷材料，且其介電常數(shù)在18至22之間。
5.根據(jù)權利要求1所述的RFID微帶天線，其特征在于，所述第一通孔的孔徑為0.2mm至2mm。
6.一種RFID微帶天線，其特征在于，包括：
權利要求1至5中任意一項所述的介質基板，所述介質基板的第一板平面設置有正方形的金屬貼片；
與所述介質基板的第二板平面貼合的絕緣底板，所述絕緣底板上設置有穿透所述絕緣底板的第二通孔，且所述第二通孔與所述介質基板上的第一通孔對應，第二板平面與所述第一板平面相對，所述絕緣底板在與所述介質基板的貼合面上設置有接地金屬層；
與所述接地金屬層連接的耦合電路；
連接所述耦合電路的輸出端與所述金屬貼片的探針，所述探針穿透所述第一通孔和第二通孔的探針。
7.根據(jù)權利要求6所述的RFID微帶天線，其特征在于，所述金屬貼片為附著在所述介質基板上的鍍銀層，且所述金屬貼片的邊長為34mm±2mm；所述接地金屬層覆蓋所述介質基板的第二板平面；所述金屬貼片和介質基板的中心點一致。
8.根據(jù)權利要求6所述的RFID微帶天線，其特征在于，所述絕緣底板為聚四氟乙烯或FR4絕緣底板，其厚度為0.8mm±0.2mm，所述耦合電路為HC0900A03芯片。
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