[實用新型]適用于不同IC元件的整腳機有效
| 申請號: | 201420500829.3 | 申請日: | 2014-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN204167271U | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發明(設計)人: | 黃建國;黃旭 | 申請(專利權)人: | 中江縣凱訊電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 地址: | 618100 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 適用于 不同 ic 元件 整腳機 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子產品生產設備領域,特別是涉及一種適用于不同IC元件的整腳機。
背景技術
IC,即集成電路,是integrated?circuit的首字母縮寫,是采用半導體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號“N”等)表示。現有電子領域中廣義的IC是半導體元件產品的統稱,狹義的IC單指集成電路(芯片)。
被稱之為IC的電子元件與電路板或其他IC的連接對通過設置在IC上的引腳加以實現,在實際運用時,由于為引腳配置的引腳孔寬度不一,常需要對IC上引腳進行彎曲處理以改變兩排引腳之間的寬度。
現有技術中出現了專門用于電子元件引腳彎曲的裝置,即通過一個壓塊向處于同一排上的引腳施加壓應力,達到使得引腳彎曲的目的。現有裝置制動壓塊實現對引腳進行彎折時引腳彎折量的大小控制不便,不利于引腳的彎折精度,同時還存在彎折效率較低,不適用于大批量處理的缺陷。
實用新型內容
針對上述現有裝置制動壓塊實現對引腳進行彎折時引腳彎折量的大小控制不便,不利于引腳的彎折精度,同時還存在彎折效率較低,不適用于大批量處理的缺陷的問題,本實用新型提供了一種適用于不同IC元件的整腳機。
為解決上述問題,本實用新型提供的適用于不同IC元件的整腳機通過以下技術要點來解決問題:適用于不同IC元件的整腳機,包括支座、條狀的滑軌、電機安裝板、電機、驅動輪和至少兩個整形輥,所述滑軌和電機安裝板均固定連接在支座上,電機固定在電機安裝板上,驅動輪固定連接在電機的轉軸上,驅動輪的軸線與所述轉軸的軸線平行,轉軸的軸線與滑軌的長度方向垂直,驅動輪位于滑軌的兩端之間,兩個整形輥分別固定在滑軌的不同側,且兩個整形輥相對于滑軌的中心線成線對稱;
所述滑軌由兩條相互平行的平行板組成,且每個平行板上均設置有連接板,所述連接板和支座中至少有一個上設置有長度方向與滑軌長度方向垂直的條形槽,所述條形槽中還設置有連接螺栓,滑軌與支座通過連接螺栓固定連接。
具體的,設置的滑軌為本實用新型對IC元件的支撐平臺,即IC元件設置有引腳的一側與滑軌的端面接觸,引腳分別位于滑軌的一側;滑軌由兩條平行板組成的結構設置,并且滑軌與支座通過條形槽成螺栓連接,使得兩條平行板之間的間距在一定范圍內線性可調,即滑軌的寬度線性可調。設置的驅動輪用于驅動IC元件沿著滑軌滑動:具體的,電機用于驅動驅動輪輪轉動,驅動輪相對于滑軌的距離由IC元件基座的厚度決定,設置為驅動輪與滑軌的距離略小于基座厚度,在本實用新型運用時驅動輪位于整形輥的前端,這樣在IC元件經過驅動輪與滑軌之間時,驅動輪對IC元件的摩擦力施加到IC元件,IC元件依次傳遞力,最后IC元件依次向整形輥的一側運動;設置的整形輥為IC元件引腳整形的直接作用部件:具體的,設置在兩個整形輥最近點之間的滑軌寬度為IC元件要求整定的引腳距離,整形輥與滑軌的距離為引腳的寬度,這樣,在IC元件通過兩個整形輥時,整形輥側面和滑軌側面共同作用實現IC元件引腳的頂寬整形。
更進一步的技術方案為:
以上過程中要求驅動輪與IC元件之間要具有足夠的壓應力來產生促使IC元件運動的摩擦力,為防止IC元件在壓應力下受損和利于驅動輪與IC元件之間產生的摩擦力的大小,所述驅動輪為橡膠輪。
為進一步增加本實用新型的工作效率,使得處于驅動輪前端滑軌上的IC元件能夠在自重下經過驅動輪,所述滑軌呈傾斜設置,整形輥位于驅動輪的下方。
為減小電機的負荷和便于本實用新型的卸料,所述滑軌上還設置有寬度漸變段,所述寬度漸變段的起始端與兩個整形輥的最近點距離連線與滑軌的相交點相接。
為避免引腳與整形輥接觸時由于兩者的相互作用力消耗電機的輸出功率、避免在引腳和整形輥上發生摩擦損傷,所述整形輥包括連接軸和柱狀的滾動體,所述連接軸固定連接在滾動體的端部,且兩者的軸線共線,滾動體可繞其軸線轉動。
本實用新型具有以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





