[實用新型]一種UHF RFID電子銘牌標簽

有效

• 申請號: 201420499717.0
• 申請日: 2014-09-02
• 公開（公告）號: CN204045128U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 章偉;田果成;張義強;相海泉;徐虎;邱運邦
• 申請（專利權）人: 愛康普科技（大連）有限公司
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02;G06K19/077
• 代理公司: 大連科技專利代理有限責任公司 21119
• 代理人: 龍鋒

技術領域

本實用新型涉及電子標簽技術領域，具體的涉及一種RFID電子銘牌標簽。

背景技術

在UHF?RFID標簽的運用中，經常碰到對標簽尺寸、柔韌性有苛刻要求的情況，例如嵌入金屬表面的標簽，該標簽通常是通過鉚釘（3）將設有標簽的銘牌（2）固定于金屬（1）表面，如圖1和圖2所示。由于銘牌標簽必須符合兩個重要特性：（1）抗金屬特性，（2）貼合不同金屬表面形狀的柔韌性。為符合這兩個特性，為標簽設計提出了非常苛刻的要求。

一般常規的由陶瓷材料為基材的銘牌標簽，可以達到抗金屬的效果，但是由于陶瓷標簽材質硬度高無法在有曲度的金屬表面上進行使用，而且在使用過程中非常容易因為碰撞導致陶瓷標簽的碎裂，從而導致標簽失效。這些問題對于UHF?RFID銘牌標簽在實際應用中的推廣造成了很大的困難。

實用新型內容

為了克服現有銘牌標簽存在的柔韌性差等問題，本實用新型提供了一種同時具備抗金屬特性和貼合不同金屬表面形狀柔韌性的UHF?RFID電子銘牌標簽。

本實用新型為實現上述目的所采用的技術方案是：?一種UHF?RFID電子銘牌標簽，包括標簽14和輻射片7，標簽14上部設有輻射片7，標簽14與輻射片7通過耦合形成標簽整體，標簽14的PCB8的下側設有耦合環11、芯片9和匹配電感10。

所述輻射片7為FPC基材。

所述標簽14的芯片9與匹配電感10一側設有MOLDING處理層12。

所述標簽14安裝于金屬1的標簽孔5內。

本實用新型的UHF?RFID電子銘牌標簽，標簽上部設有輻射片，并且輻射片采用FPC基材，既能滿足如上的阻抗匹配要求，又能滿足銘牌標簽必須符合兩個重要特性：抗金屬特性和貼合不同金屬表面形狀的柔韌性。

附圖說明

圖1是現有銘牌標簽與金屬的安裝結構圖。

圖2是現有銘牌標簽與金屬的具體安裝結構圖。

圖3是UHF?RFID標簽的基本原理圖。

圖4是采用ADS軟件對一種標簽芯片等效電路進行阻抗仿真電路圖。

圖5是圖4仿真所得標簽芯片阻抗實部曲線。

圖6是圖4仿真所得標簽芯片阻抗虛部曲線。

圖7是本實用新型用于安裝UHF?RFID電子銘牌標簽的金屬設置結構圖。

圖8是本實用新型用于安裝UHF?RFID電子銘牌標簽的標簽孔與銘牌結構圖。

圖9是本實用新型UHF?RFID電子銘牌標簽的標簽部分安裝結構圖。

圖10是本實用新型UHF?RFID電子銘牌標簽的輻射片安裝結構圖。

圖11是本實用新型UHF?RFID電子銘牌標簽整體結構圖。

圖12是本實用新型UHF?RFID電子銘牌標簽的標簽結構圖。

圖13是本實用新型UHF?RFID電子銘牌標簽的標簽PCB與MOLDING處理層結構圖。

圖14是本實用新型UHF?RFID電子銘牌標簽的整體安裝結構圖。

圖15是本實用新型UHF?RFID電子銘牌標簽的電特性曲線圖。

圖16是本實用新型UHF?RFID電子銘牌標簽的輻射方向圖。

圖中：1、金屬，2、銘牌，3、鉚釘，4、鉚釘孔，5、標簽孔，6、銘牌孔，7、輻射片，8、PCB，9、芯片，10、匹配電感，11、耦合環，12、MOLDING處理層，13、金屬過孔，14、標簽。

具體實施方式

UHF?RFID標簽的基本原理如下，標簽芯片與標簽天線的等效電路如圖3所示，右側為標簽芯片的等效電路，左側為標簽天線的等效電路；當天線與標簽各自阻抗共軛對應時，RFID標簽實現最好的阻抗匹配。其中：

標簽天線阻抗為：???????????????????????????????????????????????

標簽芯片阻抗為：

共軛關系為：，。

參照圖4所示，以市場中某款標簽芯片為例，采用ADS軟件對其芯片等效電路進行阻抗仿真，圖5為仿真所得標簽芯片阻抗實部曲線，在920MHz頻率處其阻抗實部值為27.1歐姆。圖6為仿真所得標簽芯片阻抗虛部曲線，920MHz頻率處其阻抗虛部值為-199.8歐姆。那么標簽天線的阻抗根據共軛條件，應該為阻抗實部相等或接近，阻抗虛部互為相反數，為最佳匹配。

本實用新型提出了一種UHF?RFID的銘牌標簽方案，既能滿足如上的阻抗匹配要求，又能滿足銘牌標簽必須符合兩個重要特性：（1）抗金屬特性；（2）貼合不同金屬表面形狀的柔韌性。