[實用新型]一種處理盒有效
| 申請號: | 201420499186.5 | 申請日: | 2014-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN204086816U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發明(設計)人: | 曾麗坤;蔣學躍;曹建新;梁祺杰;黃萬紅 | 申請(專利權)人: | 珠海賽納打印科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G03G15/08 | 分類號: | G03G15/08;G03G21/18 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 金輝 |
| 地址: | 519060 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 處理 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種處理盒。
背景技術
一般情況下,處理盒利用墨粉在記錄介質上形成圖像。墨粉隨著圖像的形成而被消耗,這樣,當由于墨粉的消耗而使得處理盒中的墨粉余量減小到處理盒不能形成令使用者滿意的圖像水平時,處理盒便失去了其使用價值,其使用壽命結束。
因此,為使處理盒再次地重復利用或銷售,長期以來,人們對使用壽命已經結束的處理盒進行簡單的修復,并且已經實用新型了其中這樣的修復方法:使用電鉆等工具對處理盒的殼體表面進行鉆孔處理并得出一通孔,通過該通孔向處理盒內部進行補充墨粉,最后使用一貼片對通孔進行覆蓋密封的工序(參考美國專利US4816877號)。
根據該處理盒的結構,用戶無需自己進行拆裝處理盒即可通過處理盒的殼體表面加工形成的一通孔向處理盒內部進行補充墨粉,所以,能顯著地提高單個用戶的可操作性,經濟且環保。
值得注意的是,新處理盒通常在其盒體內部設置一密封拉條,密封拉條的作用在于:在處理盒使用前以密封盒體內的墨粉,避免處理盒盒內的墨粉在處理盒使用前受濕度、溫度等氣候影響。因此,用戶在首次使用處理盒時需將密封拉條抽拉去除而使處理盒的墨粉進入盒體內的工作區域,使墨粉參與處理盒的顯影工作。
但是,對已使用過的處理盒進行補充墨粉以盡可能地重復利用或銷售時。由于使用過的處理盒已不存在密封拉條,現有處理盒修復方法無法避免處理盒盒內的墨粉在使用前受濕度、溫度等氣候影響。
此外,處理盒作為可拆卸地安裝于激光打印機、復印機或傳真機等圖像形成設備的消耗件,在其出廠前,通常需要進行打印測試工作,在裝配過程中,會在密封拉條外部預設測試墨粉,利用該處的測試墨粉傳送到設置于供粉口外的顯影輥或磁輥上來進行打印測試,測試合格后,再將多余的墨粉吸除,但是,在現有技術的處理盒中,如圖1a所示的顯影部分12上,密封拉條13為上下兩層的折疊式設置在供粉口121表面,測試墨粉以及一些雜質則會不可避免的進入到折疊間隙E中,隨著密封拉條13朝拉口123方向的剝離,該間隙E中的墨粉及雜質會逐漸積聚到拉口123處,不僅會導致堵塞拉口使密封拉條難以拉出,還會使這些墨粉及雜質隨著密封拉條的拉動而被帶出拉口,從而造成墨粉泄露出處理盒,給用戶造成使用不便的同時還帶來環境污染的問題。
實用新型內容
本實用新型提供一種處理盒,以解決現有處理盒因密封拉條折疊間隙中進入的墨粉及雜質造成堵塞而導致的密封拉條拉除困難的技術問題。
一種處理盒,包括:具有供粉口和拉口的顯影部分,以及設置在供粉口外用于封住該供粉口的密封拉條,其特征是,所述處理盒還包括一具有通口的限位層,所述通口的寬度小于所述密封拉條的寬度,使所述限位層對所述密封拉條的外表面形成接觸密封,所述限位層的長度大于等于所述供粉口的長度,使所述限位層對密封拉條邊緣形成密封。
所述密封拉條具有設置在供粉口平面上的密封面和由密封面的折彎端折回形成的引導面,所述引導面覆蓋所述密封面,兩者重疊的部分形成密封拉條的密封段,并且所述引導面的自由端穿過拉口形成拉動端,所述通口的寬度小于所述密封拉條的引導面的寬度,使所述限位層對所述密封拉條的引導面的外表面形成接觸密封,所述限位層的長度大于等于所述密封段的長度,使所述限位層對密封拉條邊緣形成密封,拉除密封拉條后,顯影部分中的墨粉可通過所述供粉口及所述通口漏出。
所述顯影部分包括顯影框架和框架蓋板,所述限位層自所述框架蓋板延伸出,隨框架蓋板的安裝壓蓋設置在所述引導面和所述供粉口平面上。
所述限位層與所述引導面之間還設置有墊圈層,所述墊圈層粘貼在限位層的下表面并壓蓋在引導面的外表面上。
所述限位層與所述供粉口平面之間還設置有墊圈層,所述墊圈層為海綿、毛氈或硅膠,所述墊圈層粘貼在限位層的下表面并壓蓋在供粉口平面上。
所述限位層固定設置在所述供粉口平面上,并壓蓋在所述引導面的外表面上。
所述限位層采用粘貼、焊接或螺釘固定于供粉口平面上。
所述限位層與所述引導面之間還設置有墊圈層,所述墊圈層粘貼在限位層的下表面并壓蓋在引導面的外表面上。
所述限位層與所述供粉口平面之間還設置有墊圈層,所述墊圈層為海綿、毛氈或硅膠,所述墊圈層粘貼在限位層的下表面及供粉口平面上。
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