[實用新型]發光二極管板上芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201420498529.6
• 申請日: 2014-09-01
• 公開（公告）號: CN204045633U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 黃兆武
• 申請（專利權）人: 廈門光莆電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富

技術領域

本實用新型涉及發光二極管（LED，Light?Emitting?Diode）的封裝結構，尤其涉及LED的板上芯片封裝（COB，Chip?On?Board）結構。

背景技術

發光二極管（以下簡稱LED）板上芯片封裝（以下簡稱COB）結構是現在大功率LED封裝結構的一種常見封裝技術。現有的COB封裝的改進之處主要都在在于盡量提高LED散熱性能和出光效率。如公開號CN103545438A提出了一種高反射系數COB光源散熱基板結構，又如公開號CN103855036A提出了了一種利用鏡面鋁基板的多晶COB封裝結構。雖然現有技術有采用如具有高反射系數的鏡面鋁基板作為COB封裝的基板來提高LED出光效率，但是依然存在提高的空間。

實用新型內容

因此，本實用新型的目的在于提出一種具有更高出光效率的發光二極管板上芯片封裝結構。

本實用新型采用如下技術方案實現：

一種發光二極管板上芯片封裝結構，包括：一鏡面鋁基板、一發光二極管晶片、一圍壩體和熒光膠體。其中，該鏡面鋁基板上具有一用于固定發光二極管晶片的下凹陷區，以及在臨近該下凹陷區外周的基板上分別設有正、負極鏈接焊盤，在臨近該正、負極鏈接焊盤外周的基板上還設有一圍壩體，該圍壩體以內填充該熒光膠體，以及在該圍壩體的外周側的基板上還設有表面線路層，在該下凹陷區的底面鍍有一層鍍銀層，在該鍍銀層上通過固晶膠固定該發光二極管晶片，在該正、負極鏈接焊盤上均分別由內向外依次鍍有一層鍍鎳層和一層鍍銀層，該發光二極管晶片的正負極通過金線分別焊接于該正、負極鏈接焊盤上的鍍銀層上，該表面線路層上由內向外依次附著有一層純白絕緣油墨層和一層反射膠層。

本實用新型的發光二極管板上芯片封裝結構可以更高出光效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

參閱圖1所示，作為本實用新型一實施例的發光二極管板上芯片封裝結構，包括：一鏡面鋁基板10、一發光二極管晶片20、一圍壩體30和熒光膠體40。其中，該鏡面鋁基板10上具有一用于固定發光二極管晶片20的下凹陷區101，以及在臨近該下凹陷區101外周的基板上分別設有正、負極鏈接焊盤102、103，在臨近該正、負極鏈接焊盤102、103外周的基板上還設有一圍壩體30，該圍壩體30以內填充該熒光膠體40，以及在該圍壩體30的外周側的基板上還設有表面線路層50，在該下凹陷區101的底面鍍有一層鍍銀層601，在該鍍銀層601上通過固晶膠70固定該發光二極管晶片20，在該正、負極鏈接焊盤102、103上均分別由內向外依次鍍有一層鍍鎳層602和一層鍍銀層603，該發光二極管晶片20的正負極通過金線分別焊接于該正、負極鏈接焊盤102、103上的鍍銀層603上，該表面線路層50上由內向外依次附著有一層純白絕緣油墨層604和一層反射膠層605。

其中優選的，該鍍鎳層602是高密度鍍鎳層。該固晶膠70是高導熱固晶膠。

相比于現有技術所采用的COB封裝技術中在鏡面鋁基板上直接通過傳統的沉金或化金在正、負極鏈接焊盤鍍金的方式而言，該實施例是在其裸露焊盤102、103的表面采用高密度先鎳再鍍銀處理形成一層鍍鎳層602和一層鍍銀層603，不僅可以提高正負電極鍵合力的同時，也使露出的正、負極鏈接焊盤102、103這部分具有超高的光反射效果。另外，相比于現有技術在表面線路層上涂覆一層普通白色油墨層而言，該實施例是在表面線路層50上由內向外依次通過刷涂和噴涂的方式分別附著有一層純白絕緣油墨層604和一層反射膠層605，大大增加了反射性。另外，該實施例的下凹陷區101的底面鍍有一層鍍銀層601在非固晶部分也具有十分良好的發射能力。從而，該實施例的發光二極管板上芯片封裝結構相比現有的LED的COB封裝結構，具有更高出光效率。此外，該實施例的發光二極管板上芯片封裝結構是高導熱固晶膠進行固晶，可以實現熱電分離且具有良好的散熱性。

盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。?