[實用新型]一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置

有效

• 申請號: 201420498360.4
• 申請日: 2014-09-01
• 公開（公告）號: CN204067339U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 袁迪
• 申請（專利權）人: 浪潮軟件集團有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

1.一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，其特征在于EMMC芯片包括如下引腳：data0、data1、data2、data3、data4、data5、data6、data7、RST、CLK、CMD以及若干NC，EMMC芯片的各引腳呈14排、14列的方隊排列，將每一排從下至上標記為阿拉伯數字1至14排，每一列從左至右分別標記為英文字母A、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、M、N、P列，data3在B2位置，使用線纜與A2位置的NC引腳連接，且線纜穿過上述NC引腳；data4在B3位置，使用線纜分別與C3、D2、D1位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data5在B4位置，使用線纜分別與E3、F2、F1位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data6在B5位置，使用線纜分別與F3、G2、G1位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data7在B6位置，使用線纜分別與B7、A8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳；RST在K5位置，使用線纜分別與M10、N10、P10位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CLK在M6位置，使用線纜分別與M9、N9、P9位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CMD在M5位置，使用線纜分別與N7、P8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳。

2.根據權利要求1所述的一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，其特征在于EMMC芯片采用東芝型號為THGBM5G5A1JBAIR的芯片。

3.根據權利要求1所述的一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，其特征在于EMMC芯片D4、C5位置為空位。