[實用新型]半蝶形組裝件、撥動開關和鍵機構

有效

• 申請號: 201420497698.8
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN204117915U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: J·J·牛;K·J·漢德恩;C·C·利翁;T·W·小威爾森;J·M·布洛克
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H01H13/705
• 分類號: H01H13/705;H01H3/12;H01H13/88
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 宋海寧

技術領域

公開的實施例大體上涉及電子設備，更具體而言涉及用于電子設備的輸入設備。?

背景技術

許多電子設備通常包括一個或多個輸入設備，例如鍵盤、觸摸板、鼠標或者觸摸屏，以使得用戶能夠與設備交互。這些設備可被集成到電子設備中或者可獨立作為能夠經由有線或無線連接向另一設備發送信號的分立設備。例如，鍵盤可被集成到膝上型計算機的殼體中或者其可存在于其自己的殼體中。?

經常希望減小電子設備的大小并且使這種設備的加工成本和制造時間達到最低限度。例如，膝上型電腦可被設計為盡可能地小且輕，但諸如鍵盤之類的輸入設備可占據可用內部空間的相對較大的部分。減輕鍵盤的設計約束的一種方法是使鍵機構的z層疊達到最低限度。因此，需要的是改進的鍵機構設計。?

發明內容

在一個方面中，一種鍵機構包括蝶形鉸鏈。根據各種實施例的蝶形鉸鏈式鍵機構實現了充分低的行進距離，并且具有期望的觸覺響應。鍵機構使用可操作來在被按下位置和未按下位置之間移動的雙翼設計。在一個實施例中，低行程鍵機構包括鍵帽組裝件、支撐結構和蝶形鉸鏈，蝶形鉸鏈具有兩個獨立鉸接的翼，每個翼耦合到鍵帽組裝件和支撐結構，其中每個翼在鍵機構的擊鍵期間可操作來繞著其自己的樞軸轉動。?

在另一方面中，一種低行程鍵機構包括鍵帽組裝件、支撐結構和?蝶形鉸鏈，該蝶形鉸鏈包括兩個分離的翼，這兩個翼的位置彼此相鄰以使得空腔形成于兩個翼之間，每個翼包括一對樞軸銷針和一對鍵帽銷針，其中樞軸銷針耦合到支撐結構并且鍵帽銷針耦合到鍵帽組裝件。此外，圓頂開關在鍵帽組裝件與支撐結構之間穩固于空腔內，圓頂開關可操作來將鍵帽組裝件偏置在第一位置。?

在另一方面中，一種低行程鍵機構包括鍵帽組裝件和子結構，鍵帽組裝件具有鍵帽，子結構具有一對鎖定樞軸接收構件和一對滑動樞軸接收構件。鍵機構還包括具有四對銷針的蝶形鉸鏈，其中第一對銷針被穩固地耦合到該對鎖定樞軸接收構件，并且第二對銷針被可動地耦合到該對滑動樞軸接收構件。其包括支撐結構，該支撐結構將第三和第四對銷針穩固在適當位置以使得它們在鍵機構經歷擊鍵時自由旋轉，并且其中當鍵帽組裝件在擊鍵事件期間相對于支撐結構向上和向下垂直移動時，第二對銷針在該對滑動樞軸接收構件內水平移動。?

在另一方面中，一種低行程鍵機構包括鍵帽組裝件、包括板的承載結構以及固定到板的相反端的臂，其中每個臂包括多個樞軸銷針定位構件，以及蝶形鉸鏈，蝶形鉸鏈包括位置彼此相鄰的兩個分離的翼，每個翼包括一對樞軸銷針和一對鍵帽銷針，其中樞軸銷針耦合到承載結構并且鍵帽銷針耦合到鍵帽組裝件。承載結構可容納包括諸如開關、光源或顯示器之類的電路的電子封裝。?

在另一方面中，蝶形組裝件可包括第一和第二翼，每個翼包括一對樞軸銷針和一對鍵帽銷針，其中每一對的銷針與其各自的那對軸同軸對齊，第一和第二鉸鏈將第一和第二翼耦合在一起，并且當翼被絞合在一起時在第一和第二翼之間形成空腔。?

在另一方面中，一種鍵機構可包括鍵帽組裝件、支撐結構和半蝶形鉸鏈。半蝶形鉸鏈包括兩個分離的翼，兩個翼的位置彼此相鄰以使得空腔形成于兩個翼之間。每個翼包括完全臂或主臂和比主臂短的副臂。每個翼包括耦合到支撐結構的一對樞軸銷針和耦合到鍵帽組裝件的一對鍵帽銷針。耦合機構將半蝶形鉸鏈的主臂耦合在一起。耦合機構例如可以是柔性或活動鉸鏈或齒輪鉸鏈。?

在另一方面中，一種開關包括附著到基板的上方導電結構，以及布置在上方導電結構的下方并附著到基板的下方導電結構。上方和下方導電結構可以是導電可變形結構。當上方導電結構與下方導電結構接觸時開關被閉合。?

在另一方面中，一種撥動開關包括第一和第二翼，以及將第一和第二翼耦合在一起的第一和第二鉸鏈。當翼被鉸合在一起時在第一和第二翼之間形成的空腔。第一開關位于第一翼下方，并且第二開關位于第二翼下方。?

在另一方面中，一種用于產生用于鍵帽的頂表面的字形的方法可包括將箔層粘合到下方的第一層并且在箔層中形成開口。箔層可具有小于100微米的厚度。例如，箔層的厚度在一些實施例中是大約50微米。然后用下方的第一層中的材料填充開口以產生字形。可以通過向下方的第一層施加熱量和/或壓力來填充開口。下方的第一層例如可以是熱塑層。?

在另一方面中，用于產生用于鍵帽的頂表面的字形的另一種方法包括將頂部襯里層粘合到底部箔層并且在箔層中形成開口。箔層可具有小于100微米的厚度。例如，箔層的厚度在一些實施例中大約為50微米。然后利用材料填充開口以產生字形并且去除頂部襯里層。可以利用液體或墨水來填充開口。?