[實(shí)用新型]一種用于LED電路板焊接的助焊劑沾取裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420496192.5
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN203992728U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘洋洲;潘銀龍
• 申請（專利權(quán)）人: 上虞市龍冠照明電器有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 杭州天勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33224
• 代理人: 胡紅娟

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED燈的制造技術(shù)，特別涉及一種用于LED電路板焊接的助焊劑沾取裝置。

背景技術(shù)

LED燈主要包括燈殼，LED芯片，燈罩以及電路板，LED電路板作為組成LED燈的重要部件，目前，中小型工廠仍使用人工組裝電路板，同時(shí)進(jìn)行手動(dòng)焊接。

手工焊接時(shí)，首先通過夾具將裝好電子元件的電路板固定，然后將電路板的焊接面在裝有助焊劑的敞口容易內(nèi)沾取助焊劑，再將電路板的焊接面進(jìn)入錫爐的錫液中完成焊接，由于助焊劑和錫液的量在不斷改變，上述過程需要人為地調(diào)節(jié)浸泡高度，自動(dòng)化程度低；并且使用手工操作的方式難以控制浸泡助焊劑的深度以及浸焊的深度，從而導(dǎo)致各電路板焊接質(zhì)量不一致的問題。

為了解決上述問題，有研究者提出了一種自動(dòng)焊接的生產(chǎn)線，公布號CN 102625596 A的專利文獻(xiàn)公開了一種插件式元件于電路板的焊接系統(tǒng)包含有：輸送軌道，其用來傳輸電路板，該電路板穿設(shè)有至少插件式元件；噴涂裝置，其設(shè)置于該輸送軌道的第一區(qū)段，該噴涂裝置用來噴涂助焊劑于該電路板上；錫爐，其設(shè)置于該輸送軌道的第二區(qū)段，該錫爐用來輸出錫液，以使該錫液于該電路板的第一面通過該錫爐時(shí)通過該電路板的該第一面流至該插件式元件與該電路板之間。

上述裝置將電路板在水平的輸送軌道上運(yùn)輸，噴涂裝置和錫爐直接設(shè)置在輸送軌道的下方進(jìn)行噴射來進(jìn)行焊接，雖然實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化操作，但是設(shè)置的噴涂裝置和錫爐結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，且采用噴涂方式涂布助焊劑容易噴涂不均勻，影響焊接質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種用于LED電路板焊接的助焊劑沾取裝置，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，使電路板沾均勻取助焊劑。

一種用于LED電路板焊接的助焊劑沾取裝置，包括供電路板沾取助焊劑的蓄液槽，位于蓄液槽下方、用于收集溢出蓄液槽助焊劑的集液槽以及將集液槽內(nèi)的助焊劑運(yùn)送至蓄液槽的輸液泵。

本實(shí)用新型使用時(shí)，蓄液槽裝滿助焊劑，此處裝滿是指滿溢的狀態(tài)，抓取電路板，使電路板的焊接面浸至蓄液槽內(nèi)沾取助焊劑，每次沾取完成后，輸液泵都將輸送過量助焊劑至蓄液槽直至助焊劑滿溢出蓄液槽，從而保證每次助焊劑液位高度不變，因而只要保證每次電路板沾取位置不變，即可以保證電路板沾取適合高度的助焊劑，提高各電路板焊接的一致性，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

相比與普通裝助焊劑的盒子，本實(shí)用新型保證助焊劑高度一致，適合與下降高度一定的抓取電路板的機(jī)構(gòu)配合使用，便于實(shí)現(xiàn)助焊劑沾取自動(dòng)化。

為了使本實(shí)用新型擺放穩(wěn)定，優(yōu)選的，所述輸液泵固定在集液槽底部。

在沾取助焊劑后進(jìn)行高溫焊接，如果沾取的助焊劑溫度過低，會影響焊接效果，因此，優(yōu)選的，所述集液槽內(nèi)設(shè)有迂回排布的加熱管道。在寒冷季節(jié)可以對助焊劑進(jìn)行加熱，從而保證焊接質(zhì)量。

為了節(jié)約能源，優(yōu)選的，所述加熱管道為中空管，所述中空管的兩端開放設(shè)置。由于在工業(yè)生產(chǎn)過程中會產(chǎn)生的余熱，利用這部分熱量產(chǎn)生熱氣或熱水，將熱氣或熱水通入中空的加熱管道內(nèi)對助焊劑進(jìn)行加熱，有利于節(jié)約能源。

為了使用方便，優(yōu)選的，所述加熱管道為電熱管。采用電加熱管產(chǎn)生熱量，加熱迅速，且結(jié)構(gòu)簡單，使用方便

在浸泡助焊劑的過程中，電路板上會附著過多的助焊劑，優(yōu)選的，所述蓄液槽頂沿的周圍設(shè)有用于吹去電路板上多余助焊劑的風(fēng)扇。在電路板沾取助焊劑提起后，風(fēng)扇可以吹去電路板上多余助焊劑，這部分助焊劑重新落入蓄液槽。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型的用于LED電路板焊接的助焊劑沾取裝置，助焊劑液位高度保持不變，因而只要電路板沾取位置不變，即可以保證電路板沾取適合高度的助焊劑，提高各電路板焊接的一致性，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)施例的用于LED電路板焊接的助焊劑沾取裝置包括用于供電路板1沾取助焊劑的蓄液槽2，還包括固定在底座1上、槽口包覆蓄液槽2底部以收集溢出蓄液槽2助焊劑的集液槽3以及將集液槽3內(nèi)的助焊劑運(yùn)送至蓄液槽2的輸液泵4。

本實(shí)施例中，為了提高擺放的穩(wěn)定性，輸液泵4位于集液槽3底部，輸液泵4的出液口連接有連通至蓄液槽2上方的輸液管41，集液槽3內(nèi)設(shè)有迂回排布的加熱管道5。蓄液槽2與集液槽3固定連接，也可以另設(shè)支架，蓄液槽2可以直接與支架連接實(shí)現(xiàn)固定。

本實(shí)施例中，蓄液槽2頂沿的周圍設(shè)有用于吹去電路板1上多余助焊劑的風(fēng)扇6。