[實用新型]一種可高溫熨燙進行鉸合的基座

有效

• 申請號: 201420495832.0
• 申請日: 2014-08-30
• 公開（公告）號: CN204067217U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 宗斌;李仁峰
• 申請（專利權）人: 安徽省明光市愛福電子有限公司
• 主分類號: H01H50/02
• 分類號: H01H50/02
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種可高溫熨燙進行鉸合的基座，包括有底板，底板上罩有罩殼，罩殼前側為殼口，罩殼其余側封閉，其特征在于：罩殼前側殼口左、右側分別豎向封堵有封板，罩殼頂部從左向右切割出不規則形狀的缺口，缺口左端水平設置有上座，上座與罩殼殼口左側封板頂端固定為一體，罩殼殼口右側封板右側壁與罩殼右側壁間隔一段距離，由右側封板右側壁、罩殼殼口右側口壁構成端子引出導向槽，右側封板頂部與罩殼頂部之間設置有L形的連接部，由L形連接部的L形口構成端子與動簧片鉸合安裝槽，左側封板上左側邊位置垂直連接有一對上下排列的端子定位凸柱，左側封板上位于左側邊位置、下側邊位置還分別設置有相對凸起的端子限位凸臺，所述罩殼中還設置有軛鐵凸臺限位座，所述軛鐵凸臺限位座前端從左、右側封板之間穿出，且軛鐵凸臺限位座前端開有方形的軛鐵凸臺限位孔。

2.根據權利要求1所述的一種可高溫熨燙進行鉸合的基座，其特征在于：所述右側封板上亦垂直連接有多個端子定位凸臺。

3.根據權利要求1所述的一種可高溫熨燙進行鉸合的基座，其特征在于：底板前側邊左、右端分別按直角切割后形成端子引出部分導向卡口槽。