[實(shí)用新型]電子元件的散熱系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420495805.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-08-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204168685U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳哲元 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 吳哲元 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨;李林 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子元件 散熱 系統(tǒng) | ||
1.一種電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于,包括:
導(dǎo)熱單元,配置于一會(huì)產(chǎn)生廢熱的熱源元件上;
蓋體和副蓋體分別具有一剛性壁,界定蓋體和副蓋體形成一具有內(nèi)部空間的盒體結(jié)構(gòu);
蓋體具有一開(kāi)口,容許該導(dǎo)熱單元至少局部區(qū)域凸出;且蓋體和副蓋體分別以盒體結(jié)構(gòu)包覆熱源元件和其他不會(huì)產(chǎn)生廢熱的電子元件;
包含有冷卻流體的熱管,其至少局部貼置于該導(dǎo)熱單元凸出的區(qū)域以及副蓋體;而且,使該熱源元件的熱能經(jīng)該導(dǎo)熱單元直接傳導(dǎo)到該熱管;以及
該熱管還貼合有至少一金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該副蓋體的剛性壁具有上壁面和側(cè)壁;以及
該熱管還連接該副蓋體的上壁面和側(cè)壁的其中之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該熱管具有一第一邊、一第二邊和至少一側(cè)邊;
熱管的第一邊和側(cè)邊的其中之一連接該導(dǎo)熱單元;
熱管的第二邊設(shè)置組合該金屬層;以及
金屬層設(shè)成薄膜和薄片結(jié)構(gòu)的其中之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該熱管具有一第一邊、一第二邊和至少一側(cè)邊;
熱管的第一邊和側(cè)邊的其中之一連接該副蓋體;以及
金屬層設(shè)成薄膜和薄片結(jié)構(gòu)的其中之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該導(dǎo)熱單元是以可傳導(dǎo)熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物結(jié)構(gòu),其具有一第一端和一第二端;該第一端疊置于該熱源元件上;
蓋體剛性壁具有一上壁面,該開(kāi)口形成在上壁面;以及
導(dǎo)熱單元的第二端凸出該開(kāi)口,接合該熱管。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該導(dǎo)熱單元第一端和第二端分別形成有一平面;以及
第二端的平面接合該熱管。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該金屬層的局部和全部區(qū)域的其中之一布置一熱輻射材料構(gòu)成的涂層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該金屬層的面積大于蓋體的面積。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該熱管焊接和粘合的其中之一設(shè)置于導(dǎo)熱單元上。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該熱管焊接和粘合的其中之一設(shè)置于副蓋體上。
11.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件的散熱系統(tǒng),其特征在于:該熱源元件和電子元件設(shè)置于一電路板上。
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