[實用新型]一種嵌入受力與振動檢測和發送模塊的超低音深溝球軸承

有效

• 申請號: 201420495158.6
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN204025326U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 耿雙鋒
• 申請（專利權）人: 山東天澤軸承有限公司
• 主分類號: F16C19/16
• 分類號: F16C19/16;F16C41/00;G01M13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種嵌入受力與振動檢測和發送模塊的超低音深溝球軸承，其特征是：包括一個軸承外圈、軸承內圈、保持架、鋼球和嵌入在外圈上的一個具有檢測和發送軸承受力參數的電子模塊一和一個具有檢測和發送軸承振動參數的電子模塊二；所述的軸承外圈與軸承內圈之間設有用于保持鋼球位置的保持架，所述的鋼球安裝于保持架內部，在所述的軸承外圈關于中心對稱的兩個位置處各開一條16mm*35mm*5mm的溝槽，溝槽內分別安裝一個具有檢測和發送軸承受力參數的電子模塊一和一個具有檢測和發送軸承振動參數的電子模塊二。

2.根據權利要求1所述的超低音深溝球軸承，其特征是：所述電子模塊一包括電源芯片、壓力傳感器芯片、放大濾波芯片、電壓頻率轉換芯片和射頻發送芯片；壓力傳感器芯片與放大濾波芯片相連接，放大濾波芯片和頻率轉換芯片相連接，頻率轉換芯片和射頻發送芯片相連接，電源芯片分別與放大濾波芯片和射頻芯片相連接，為其提供電源。

3.根據權利要求1所述的超低音深溝球軸承，其特征是：所述電子模塊二包括電源芯片、加速度傳感器芯片、放大濾波芯片、電壓頻率轉換芯片和射頻發送芯片，加速度傳感器芯片與放大濾波芯片相連接，放大濾波芯片和頻率轉換芯片相連接，頻率轉換芯片和射頻發送芯片相連接，電源芯片分別與放大濾波芯片和射頻芯片相連接，為其提供電源。