[實用新型]用于電子元件的散熱裝置改良結構有效
| 申請號: | 201420495133.6 | 申請日: | 2014-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN204168684U | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發明(設計)人: | 吳哲元 | 申請(專利權)人: | 吳哲元 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨;李林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子元件 散熱 裝置 改良 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種用于電子元件的散熱裝置的結構設計;特別是指一種應用導熱單元突出蓋體和熱管、金屬層的配合,來輔助一電子元件的熱量排出的新型。
背景技術
應用復數個排列的散熱片或鰭片組織,來排出那些電子零件或電腦中央處理器工作時產生的廢熱,以保持它們的工作效率或避免造成當機的情形,已為現有技藝。現有技藝已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片,或是將散熱面板與散熱鰭片分開制造,在嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如,中國臺灣第86116954號“散熱裝置鰭片組裝方法及其制品”專利案,提供了一個典型的實施例。就像那些熟習此技藝的人所知悉,這技藝在制造、加工作業及難度上比較麻煩。
現有技藝也已揭示一種在散熱片或鰭片上設置軸孔,結合軸或管穿過該軸孔,以組裝結合成一整體組織的手段。例如,中國臺灣第91209087號“散熱片的結合構造”、或中國臺灣第94205324號“散熱鰭片構造改良”專利案等,提供了典型的實施例。
現有技藝也已揭示了一種在散熱片或鰭片側邊或上、下端設置凹槽或插槽、復階凸部或卡扣件對應扣合,以組裝結合成一整體組織的手段概念。例如,中國臺灣第92211053號“散熱片構造”、中國臺灣第91213373號“散熱片固定結構改良”、中國臺灣第86221373號“組合式散熱鰭片結構”、中國臺灣第93218949號“散熱片組扣接結構”、或中國臺灣第91208823號“散熱鰭片的組合結構”專利案等,也已提供了可行的實施例。
代表性的來說,這些參考資料顯示了有關應用散熱結構配置在電子組件方面的結構技藝。現有的散熱片或鰭片結構常傾向于應用軸或管、插槽、復階凸部或卡扣件對應扣合等較復雜的結構組合。如果重行設計考慮該散熱裝置,使其構造不同于現有者,將可改變它的使用形態,而有別于舊法。例如,使它的結構設計符合一個精簡、方便于結合的條件,及/或具有防塵保護、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用;或配合布置一可產生輻射散熱的結構、增加電子元件的散熱面積等手段;而這些課題在上述的參考資料中均未被揭示。
實用新型內容
爰是,本實用新型的主要目的即在于提供一種用于電子元件的散熱裝置改良結構,提供一結構和組合簡便,具備有防塵保護、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:
一種用于電子元件的散熱裝置改良結構,其特征在于,包括:
導熱單元,配置在一電子元件上;
蓋體,具有一剛性壁,界定蓋體形成一具有內部空間的盒體結構,包覆該電子元件;
蓋體具有一上壁面和形成在上壁面上的開口;以及
使該導熱單元至少局部區域凸出該開口并貼合一包含有冷卻流體的熱管;以及
該熱管組合有一幾何形輪廓的金屬層。
所述的用于電子元件的散熱裝置改良結構中:該導熱單元是以可傳導熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物結構,其具有一第一端和一第二端;該第一端疊置在該電子元件上;該第二端凸出該開口并貼合該熱管。
所述的用于電子元件的散熱裝置改良結構中:該第一端和第二端分別形成有一平面;第二端的平面貼合該熱管。
所述的用于電子元件的散熱裝置改良結構中:該熱管具有一第一邊和一第二邊;熱管的第一邊連接該導熱單元;熱管的第二邊設置組合該金屬層;金屬層設成薄膜和薄片結構的其中之一。
所述的用于電子元件的散熱裝置改良結構中:該金屬層的面積大于蓋體面積;金屬層的局部區域和全部區域的其中之一布置有一涂層;所述涂層是一熱輻射材料。
所述的用于電子元件的散熱裝置改良結構中:該金屬層的面積大于蓋體面積;金屬層的局部區域和全部區域的其中之一布置有一涂層;所述涂層是一熱輻射材料。
所述的用于電子元件的散熱裝置改良結構中:該熱管焊接在導熱單元上。
所述的用于電子元件的散熱裝置改良結構中:該熱管粘合在導熱單元上。
所述的用于電子元件的散熱裝置改良結構中:該電子元件設置在一電路板上。
與現有技術相比較,采用上述技術方案的本實用新型具有的優點在于:
1.該電子元件的熱能可經導熱單元傳導到該蓋體和熱管,并經熱管快速傳導到金屬層輸出,以建立一減少熱阻、增加散熱面積和散熱效率的作用。
2.傳導單元凸出開口連接熱管的結構型態可明顯減少熱阻,使該電子元件產生的熱能經導熱單元直接傳導到該熱管而快速輸出。
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