[實用新型]發光模塊及照明裝置

有效

• 申請號: 201420492606.7
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN204067430U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 玉井浩貴
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郝傳鑫

技術領域

本實用新型的實施方式涉及一種發光模塊及照明裝置。

背景技術

為了實現加寬照明裝置的配光的目的，進行了立體發光的發光模塊的開發。這些發光模塊中使用導光部件或撓性基板或者透光性基板。例如，玻璃或陶瓷基板由于透過可見光，因而適于立體發光模塊。但是，這些基板存在容易出現光強度或發光顏色的不均的缺點。而且，這些基板的導熱系數較低，可能會因熱變形而產生破損。

專利文獻1：日本特開2012-84274號公報

發明內容

本實用新型提供一種發光強度及發光顏色均勻且具有較寬的配光的發光模塊及照明裝置。

實施方式所涉及的發光模塊具備：透光性基板，具有第1面、與所述第1面相反側的第2面；安裝于所述第1面上的第1發光元件；安裝于所述第2面上的第2發光元件；第1～第4樹脂體。所述第1發光元件安裝于所述第1面內的第1區域上，從所述第1面放射原光并且透過所述透光性基板從所述第2面也放射原光。第1樹脂體覆蓋所述第1發光元件，并且包括放射波長與所述第1發光元件的原光不同的二次光的熒光體。第2樹脂體在所述第2面內被設置在透過所述透光性基板的所述第1發光元件的原光放射的第2區域上，并且包括放射波長與所述第1發光元件的原光不同的二次光的熒光體。所述第2發光元件在所述第2面內被安裝于與所述第2區域不同的第3區域上，從所述第2面放射原光并且透過所述透光性基板從所述第1面也放射原光。第3樹脂體覆蓋所述第2發光元件，并且包括放射波長與所述第2發光元件的原光不同的二次光的熒光體。所述第4樹脂體在所述第1面內被設置在透過所述透光性基板的所述第2發光元件的原光放射的與所述第1區域不同的第4區域上。所述第4樹脂體包括放射波長與所述第2發光元件的原光不同的二次光的熒光體。

本實用新型的實施方式能夠實現發光強度及發光顏色均勻且具有較寬的配光的發光模塊及照明裝置。

附圖說明

圖1是表示實施方式所涉及的發光模塊的示意剖視圖。

圖2是表示實施方式所涉及的發光模塊的示意俯視圖。

圖3是表示實施方式的變形例所涉及的發光模塊的示意剖視圖。

圖4是表示實施方式所涉及的照明裝置的示意剖視圖。

圖中：1、2-發光模塊，3-照明裝置，10-透光性基板，10a-第1面，10b-第2面，13-第1區域，15-第2區域，17-第3區域，19-第4區域，21-第1發光元件，23-第2發光元件，31-第1樹脂體，33-第2樹脂體，35-第3樹脂體，37-第4樹脂體，41、43、45、47-熒光體，51-第1配線，53-第2配線，61、63-金屬絲，101-支柱，103-基部，105-點燈電路，110-透光性罩，120-燈頭，131、133-樹脂層。

具體實施方式

以下，參照附圖對實施方式進行說明。在附圖中，對相同部分標注相同符號，并適當省略其詳細說明，而對不同部分進行說明。另外，附圖為示意性或概念性的，各部分的厚度和寬度之間的關系、各部分之間的大小比例等，并非一定與實物相同。而且，即使表示相同部分，根據附圖有時也有彼此之間的尺寸或比例不同的情況。

圖1是表示實施方式所涉及的發光模塊1的示意剖視圖。

圖2是表示實施方式所涉及的發光模塊1的示意俯視圖。

圖1表示圖2中的沿A-A線的截面。

如圖1所示，發光模塊1具備：透光性基板10；第1發光元件21；第2發光元件23；第1～第4樹脂體31、33、35、37。

透光性基板10例如為玻璃基板或陶瓷基板，透過可見光。在此，“透過”并非限定為100％透過入射光，還包括吸收其一部分的情況。透光性基板10例如還可以使用藍寶石基板。透光性基板10具有第1面10a、第1面10a相反側的第2面10b。

第1發光元件21例如為將氮化鎵系半導體作為材料的藍色發光二極管(LED)，安裝在第1面10a內的第1區域13上。第1發光元件21例如具有形成在藍寶石上的發光結構，從與第1面10a相向的背面及該背面相反側的正面的雙方放射藍色光。而且，第1發光元件21從第1面10a放射原光，并且透過透光性基板10從第2面10b也放射原光。