[實用新型]一種防止壓合起皺的內層芯板

有效

• 申請號: 201420491155.5
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN204131819U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 張優勝
• 申請（專利權）人: 日彩電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 章小燕

技術領域

本實用新型涉及PCB板的制作結構技術領域，具體涉及在多層線路板制作的過程中的一種防止壓合起皺的內層芯板。

背景技術

在PCB板多層板的制作過程中，各層之間的壓合是一個很重要的環節，在壓合之前需要要求各個層的平整度較好，其目的在于為了預防在壓合的過程中起皺。因為如果內層板起皺，對其頂層和底層的會造成拉伸或壓縮變形，導致后期鉆的孔接觸不良，甚至短路。一般內層板起皺的內層芯板都是做廢棄處理的。

在防止壓合起皺方面，現有的解決方法是保證內層板以及其頂層和底層的平整，但是由于內層板上的線路圖形的材質及硬度與內層板本身的材質和硬度的不同，即使在壓合前比較平整，在受力的過程中也有可能會有起皺，解決不了本質的問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種防止壓合起皺的內層芯板，解決上述現有的內層芯板在壓合的過程中容易起皺的問題。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：

根據本實用新型的一個方面提供了一種防止壓合起皺的內層芯板，該內層芯板包括頂層、底層以及設在頂層和底層之間的內層板，該內層板的板面布有線路圖形，該內層板上設有鉚接孔，該內層板板面的空白區域填充有金屬，填充金屬的區域與線路圖形的線路之間設有第一間隙。

本實用新型的有益效果是：在內層板板面的空白區域填充金屬使得內層板的硬度不會在不同區域內相差過大，有效的避免在后續的壓合工藝中起皺。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，上述第一間隙的間距為5miL～15miL。

進一步，上述填充金屬的區域與內層板的邊沿之間設有第二間隙。

進一步，上述第二間隙的間距為與線路圖形區域至內層板邊沿之間的間距相同。

進一步，上述填充金屬的區域的厚度與線路圖形區域的厚度相同。

進一步，上述金屬為金屬銅。

采用上述進一步方案的有益效果是：限制第一間隙的距離的目的在于使得不同區域的硬度相近的同時保證后續電路的安全；設置第二間隙并將第二間隙的間距設為與線路圖形區域至內層板邊沿之間的間距相同的目的在于不影響后續定位孔位置的設定；將填充金屬區域的厚度與線路圖形區域的厚度相同有利于保證PCB板的平整；由于目前內層板上的線路圖形的材質為銅，將填充的金屬采用銅做原料是為了使填銅區與線路圖形區的硬度相同。

附圖說明

圖1為根據本實用新型的一個實施例的結構示意圖；

圖2為根據本實用新型的一個實施例的內層板的平面圖。

附圖中，各標號所代表的部件如下：

1、內層板，2、頂層，3、底層，4、線路圖形，5、金屬填充區域，6、第一間隙，7、第二間隙。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1所示的一種防止壓合起皺的內層芯板，該內層芯板包括頂層2、底層3以及設在頂層和底層之間的內層板1，該內層板1的板面布有線路圖形4，該內層板上設有鉚接孔，如圖2所示，該內層板板面的空白區域填充有金屬，填充金屬的區域即金屬填充區域5與線路圖形4的線路之間設有第一間隙6。

將上述第一間隙6的間距設為5miL～15miL。第一間隙太小使得在后續工藝中容易與內層板上本身的電路圖型相接觸造成電路損壞，第一間隙過大又難以使得整塊內層板的硬度均衡，在實際生產中，可以將第一間距設為比線寬寬一點或者與線寬相同，例如8miL。

為了不影響后續定位孔位置的設定，還可以在金屬填充區域5與內層板1的邊沿之間設第二間隙7，該第二間隙的間距為與線路圖形區域至內層板邊沿之間的間距相同，使得比較美觀。

為了使內層板的表面比較平整，述填充金屬的區域的厚度與線路圖形區域的厚度相同。

為了使內層板各個區域的硬度更加均衡，進一步保證在后續工藝中不起皺，上述金屬的材料選用線路圖形所選用的材料。由于目前線路圖形選用的材料為銅，根據本實用新型的一個實施例，該填充的金屬也為銅，如果線路圖形所選用的材料為其它金屬，例如線路圖形的線路選用金時，該填充的金屬可以選用金，當例如線路圖形的線路選用銀時，該填充的金屬也可以選用銀。

本實用新型使得內層板的硬度不會在不同區域內相差過大，能夠有效的避免在后續的壓合工藝中起皺，提高產率。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。