[實用新型]一種寬頻帶陶瓷抗金屬標簽

有效

• 申請號: 201420490753.0
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN205158409U
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 秦津津;馬紀豐;趙軍偉
• 申請（專利權）人: 北京中電華大電子設計有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及一種寬頻帶陶瓷抗金屬標簽，屬微波通訊技術領域，適用800MHz～1GHz頻率范圍內的射頻識別。

背景技術：

近年來隨著RFID的發展，電子標簽越來越多的應用在物流、防偽領域。普通的平面類紙質標簽貼在金屬表面輻射效率下降、阻抗和輻射方向圖變化，導致這類標簽讀取距離大幅下降甚至不能被讀取。因此針對金屬環境通常需要使用抗金屬標簽，近年來，陶瓷抗金屬標簽采用高介電常數的陶瓷材料作為基底，極大地縮小了標簽的尺寸，提高了標簽在金屬物體尤其是小尺寸的金屬零件上的使用率。但由于陶瓷介質的介電常數越高，Q值也越大，大多數能量被儲存在介質中，天線的帶寬極窄，只有普通大尺寸抗金屬標簽的幾十分之一，限制了標簽的使用。針對這些問題，本實用新型設計了一種寬頻帶陶瓷抗金屬標簽，尺寸小，天線增益和帶寬均超過普通大尺寸抗金屬標簽，可以方便的解決上述問題。

實用新型內容：

本實用新型的主要目的是提供一種寬頻帶陶瓷抗金屬標簽，旨在方便的解決對讀取距離、帶寬要求較高且尺寸較小的金屬物體的識別、防偽要求。

本實用新型陶瓷抗金屬標簽包括天線、芯片和基板，基板收容所述天線和芯片，天線與芯片匹配；天線包括輻射面及接地面，輻射面位于基板的正面，接地面位于基板的背面，芯片位于基板的側面；所述芯片與輻射面和接地面相連，輻射面與接地面呈鏡像設置。

所述天線材質包括以下材質中的這一種：銅、鋁、銀和導電油墨。

所述基板的材質為陶瓷，包括以下材質中的一種：BaO-TiO₂系列、ZrO₂-TiO₂系列、BaO-Ln₂O₃-TiO₂系列、CaO-Li₂O-Ln₂O₃-TiO₂及鉛基鈣鈦礦系列等。

所述輻射面、接地面的形狀包括以下形狀中的一種：梯形、三角形、多邊形、弧形、半圓形或圓形。

所述輻射面及接地面上的縫隙開槽的形狀包括以下形狀中的一種：矩形，十字形、H形、折線形、多邊形、圓形或橢圓弧形等，且數量不限于一條。

所述輻射面、接地面、縫隙尺寸及芯片饋電處位置可根據實際情況改變。

所述基板的長度為5mm～35mm，寬度為5mm～35mm，厚度為0.5mm～5mm。

本實用新型陶瓷抗金屬標簽中，天線包括輻射面及接地面，輻射面位于基板的正面，接地面位于基板的背面，芯片位于基板的側面；所述芯片與輻射面和接地面相連，輻射面和接地面呈鏡像設置。通過調整輻射面及接地面尺寸可以方便的調節天線工作的頻率，并且調整縫隙的尺寸及芯片饋電位置可以調節天線的阻抗，使天線阻抗與芯片共軛匹配，使標簽輸出最大功率，從而進一步達到延長讀寫距離的目的，通過調整輻射面和接地面的形狀可以大幅拓展帶寬，適當的縫隙開槽可以進一步拓展帶寬和縮小天線的尺寸，使標簽的應用更為方便。

附圖說明：

圖1是本實用新型的一個實施例中寬頻帶陶瓷抗金屬標簽的結構示意圖。

具體實施方式：

此處所描述的具體實施實例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參照圖1，本實施例中寬頻帶陶瓷抗金屬標簽包括天線10、芯片20和基板30，所述基板30收容所述天線10和芯片20，其中所述天線10與芯片20匹配，天線10包含輻射面11及接地面12，所述輻射面11位于所述基板30的正面，所述接地面12位于基板30的背面，所述芯片20位于基板30的側面，與輻射面11和接地面12相連，輻射面11和接地面12呈鏡像設置。