[實用新型]一種電容器蓋板

有效

• 申請號: 201420490208.1
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN204067061U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 汪輝苗
• 申請（專利權）人: 銅陵澤輝電子有限責任公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電容器技術領域，尤其涉及一種電容器蓋板。

背景技術

電容器通常稱為電容，電容亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷儲藏量，記為C，國際單位是法拉（F）。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當導體之間有了介質，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。電容是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于隔直、耦合、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換、控制電路等方面。

現有技術中，電容器蓋板上一般均設有用于錫焊接線柱的通孔，但是但部分通孔為直接在蓋板上穿一個圓孔，在焊錫時，很容易使錫在蓋板上導出流動，對于焊錫來說非常麻煩，而且可能造成虛焊的情況發生，導致質量不達標，而且不美觀，從而技術員將通孔四周的本體表面設置環形凸起，形成一凹槽，防止造成虛焊的現象發生，但是這種裝置在焊接過程中，當液態錫量過大時，從環形凸起內溢出的液態錫直接流向本體表面，需要二次加工，從而降低的工作效率。

實用新型內容

有鑒于此，有必要提供一種提高焊錫的工作效率，不需要二次加工，且防止虛焊現象發生的電容器蓋板。

本實用新型是這樣實現的，一種電容器蓋板，包括本體，本上設有用于焊錫接線柱的焊錫孔，所述焊錫孔四周的本體表面向上突起，形成一碗狀圈，所述碗狀圈圍繞焊錫孔，所述本體上設有一環形凹槽，所述環形凹槽圍繞碗狀圈。

進一步地，所述環形凹槽與碗狀圈同心，且環形凹槽的截面的弧狀。

進一步地，所述本體的外沿設有反扣槽，反扣槽的槽口向下。

本實用新型提供的一種電容器蓋板的優點在于：通過在本體表面設置一碗狀圈，碗狀圈圍繞焊錫孔，且本體上設置一環形凹槽，所述環形凹槽圍繞碗狀圈，在焊錫時，碗狀圈能夠將焊錫積聚在一起，有效防止虛焊、漏焊的現象發生，且在液態液體溢出碗狀圈時，通過環形凹槽的積聚，有效防止液態錫流向本體表面的任何地方的現象發生，將液態錫控制在環形凹槽內部區域，從而不需要將流出的液態錫清除，無需二次加工，從而提高生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型一種電容器蓋板的結構示意圖；

圖2為圖1中的A-A向剖視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請一并參閱圖1及圖2，其中圖1為本實用新型一種電容器蓋板的結構示意圖，圖2為圖1中的A-A向剖視圖。

所述一種電容器蓋板，包括本體10，本體10上設有用于焊錫接線柱的焊錫孔20，所述焊錫孔20四周的本體10表面向上突起，形成一碗狀圈30，所述碗狀圈30圍繞焊錫孔20，所述本體10上設有一環形凹槽11，所述環形凹槽11圍繞碗狀圈30。

所述環形凹槽11與碗狀圈30同心，且環形凹槽11的截面的弧狀，在液態錫進入環形凹槽11內時，能夠使液態錫沿著弧狀的環形凹槽11底部均勻分布，冷卻后，不僅美觀，而且不易產生斷點和毛刺。

所述本體10的外沿設有反扣槽12，反扣槽12的槽口向下，便于和電容器外殼邊沿扣合。

通過在本體10表面設置一碗狀圈30，碗狀圈30圍繞焊錫孔20，且本體10上設置一環形凹槽11，所述環形凹槽11圍繞碗狀圈30，在焊錫時，碗狀圈30能夠將焊錫積聚在一起，有效防止虛焊、漏焊的現象發生，且在液態液體溢出碗狀圈30時，通過環形凹槽11的積聚，有效防止液態錫流向本體10表面的任何地方的現象發生，將液態錫控制在環形凹槽11內部區域，從而不需要將流出的液態錫清除，無需二次加工，從而提高生產效率。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。