[實用新型]一種LED-COB光源

有效

• 申請號: 201420489833.4
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN204045589U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 廖昆
• 申請（專利權）人: 江西量一光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 張漢青

技術領域

本實用新型涉及一種COB光源，具體地說是一種LED-COB光源。

背景技術

隨著COB光源的發展，人們對COB光源的光效、可靠性、顯色指數要求的越來越高，而目前市場上的COB光源在可靠性不好、光效不高，達不到人們的需求，因此提高COB光源的光效和顯色指數迫在眉睫。

中國專利號2013205609159名稱為一種新型高顯色指數的COB光源公開了如下技術方案：一種新型高顯色指數的COB光源，其包括LED支架，LED芯片和包圍在LED芯片外面的封裝膠體，其特征在于所述的LED芯片包括第一芯片組、第二芯片組和第三芯片組；第一芯片組，第二芯片組和第三芯片組分別由多個芯片通過導線串聯起來；所述的LED支架上還設有與上述芯片組連接的第一組電機，第二組電極和第三組電極，所述的LED支架上還設有與第一組電極連接有第一引腳導電端，及與第二組電極連接有第二引腳導電端，與第三組電極連接有第三引腳導電端。本實用新型LED支架的3組電極可分別連接3種不同的LED芯片，通過增加紅光、綠光或黃光芯片，解決傳統藍光LED激發黃色熒光粉合成白光技術的顯色指數較低的問題。該實用新型通過使用不同顏色的芯片達到高顯色的要求，但是在光效和光的亮度各方面不理想。

發明內容

本實用新型克服了現有技術的不足，提供了一種高顯色指數、高光效高、亮度、無眩光的集成高顯色LED-COB光源光源。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：一種LED-COB光源，包括一基板，基板內固接有若干LED芯片,?在基板周圍有焊盤與第一組電極、第二組電極，LED芯片與第一組電極、第二組電極電連接，所述基板表面鍍有金屬反射層，金屬反射層上嵌有絕緣透明層，所述絕緣透明層表面設有線路層，所述線路層封裝LED芯片，所述LED芯片上覆蓋有熒光膠，所述熒光膠表面鍍有一層抗紫外線層，在LED芯片外圍有框架。

所述基板為陶瓷基板。所述LED芯片包括第一芯片組、第二芯片組和第三芯片組，第一芯片組、第二芯片組和第三芯片組分別由多個藍光晶片和紅光晶片通過金線串聯連接組成。所述焊盤有四個，分別設置在基板上下左右四個角邊。

所述抗紫外線層為水銀膜。所述線路層厚度為30-50μm。

本實用新型有益效果：本實用新型現有技術的基礎上加以改進，將COB光源的顯色指數、光效、亮度、色溫控制等產品重要參數提高，產品光斑好，光線柔和，無眩光，正在越來越多的應用于室內外照明。

附圖說明

圖1為本實用新型封裝結構示意圖。

圖2為本實用新型說明圖。

主要元件符號說明：基板1；金屬反射層2；絕緣透明層3；線路層4；芯片5；?熒光膠6；抗紫外線層7；框架8；固晶區域9；焊盤（10,、101、102、103）；第一組電極11；第二組電極12；金線13；第一組芯片51；第二組芯片52；第三組芯片53；紅光晶片512；藍光晶片511。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，一種LED-COB光源，包括一基板1，基板1內固接有若干LED芯片5,?在基板1周圍有焊盤（10、101、102、103）與第一組電極11(圖1中左側正負極)、第二組電極12(圖1中右側正負極)。LED芯片與第一組電極、第二組電極電連接，所述基板1表面鍍有金屬反射層2，金屬反射層2上嵌有絕緣透明層3，所述絕緣透明層3表面設有線路層4，所述線路層4封裝LED芯片5，所述LED芯片5上覆蓋有熒光膠6，所述熒光膠6表面鍍有一層抗紫外線層7，在LED芯片5外圍有框架8。

所述基板1為陶瓷基板。所述LED芯片5包括第一芯片組51、第二芯片組52和第三芯片組53，第一芯片組、第二芯片組和第三芯片組分別由多個藍光晶片511和紅光晶片512通過金線13串聯連接組成。所述焊盤有四個，分別設置在基板上下左右四個角邊。第一芯片組與第一組電極連接，第二芯片組和第三芯片組與第二組電極連接。

所述抗紫外線層為水銀膜。所述線路層厚度為30-50μm。

封裝步驟為：

（1）在陶瓷基板上經過精密激光技術加工得到反射層，在反射層表面利用真空鍍膜，得到鏡面反射層，此反射層為金屬層，保證了陶瓷基板良好性能；

（2）反射層上嵌入一層絕緣透明層，粘接層的導熱系數與陶瓷基板相當，經過烘烤附著在表面?，完成后在其表面鋪設線路層（厚度30-50μm），LED晶片封裝在此表面；

(3)經過一系列工藝操作，在封裝好晶片線路板加覆熒光膠，經烤箱烘烤合格后，在其表面鍍上一層水銀膜。