[實用新型]封測設備測試座

有效

• 申請號: 201420489023.9
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN204044193U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 張巍巍
• 申請（專利權）人: 江蘇格朗瑞科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R1/073
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種轉盤式測試打印編帶一體封測設備，特別涉及一種封測設備測試座，以用于對元件進行電壓及是否漏電的性能測試。

背景技術

轉盤式測試打印編帶一體機是把散裝的半導體晶體管放置在震動容器中排列整齊的進入機臺軌道中，并通過高速的旋轉臺上具有空壓吸力的眾多吸嘴對半導體晶體管進行不同的站別工序的測試，通過極性測試、轉向定位、性能測試、視覺檢測(2D、3D、5S)、打印、轉向各道工序，對不合格品進行分類，合格品最后進入編帶封裝。

在封測設備的測試座中對元件的電壓及是否漏電進行測試是轉盤式測試打印編帶一體機的重要功能之一，也是必備工序之一。參考圖1，一般測試座11設計都是由兩根測試針13與元器件底部接觸，進行測試，且兩根測試針13的針頭部位需要懸空以滿足客戶對于壓觸測試的要求，即需要通過元件對測試針13進行壓觸變形以完成電壓及是否漏電的測試，因此，需要設計避讓孔12以使測試針13的針頭懸空，因此，在機器的高速運轉中，吸嘴要非常精確的將元件與測試座接觸，進行測試，經常會在產品測試時出現入位不準確，有掉料現象，并影響工作效率。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種封測設備測試座，以提高元件電壓及漏電與否性能測試時的入位精度，并避免掉料狀況發生。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種封測設備測試座，包括底座，設置在所述底座上的塑料測試座，以及開設在所述測試座上的避讓孔；還包括設置在所述避讓孔內的陶瓷定位底座，所述陶瓷定位座中部設置有定位凹槽；還包括兩根測試針，兩根所述測試針分別從所述測試座的兩端鋪設，且所述測試針的針頭在所述陶瓷定位座的定位凹槽處匯合并隔開一定距離，同時所述測試針的針頭位于所述陶瓷定位座的定位凹槽的上方。

其中，非測試狀態下，所述測試針的針頭懸空在所述陶瓷定位座的定位凹槽的上方。

其中，測試狀態下，所述測試針的針頭接觸所述陶瓷定位座的定位凹槽的底部。

通過上述技術方案，本實用新型提供的封測設備測試座，其通過在測試座的避讓孔內設置陶瓷定位座，讓兩根測試針的針頭懸空在陶瓷定位座的定位凹槽上空，在測試時不僅懸空設置可以實現壓觸式電壓測試，且定位凹槽結構使產品更易入位并避免掉落，有效提升了測試效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為現有技術的封測設備測試座的俯視結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例所公開的封測設備測試座的俯視結構示意圖；

圖3為圖2中A-A部放大結構示意圖。

圖中數字表示：

11.測試座???????12.避讓孔???????13.測試針

14.底座?????????15.陶瓷定位座???16.定位凹槽

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

參考圖2及3，本實用新型提供的封測設備測試座，包括底座14，設置在底座上的塑料測試座11，以及開設在測試座11上的避讓孔12；還包括設置在避讓孔12內的陶瓷定位座15，陶瓷定位座15中部設置有定位凹槽16；還包括兩根測試針13，兩根測試針13分別從測試座11的兩端鋪設，且測試針13的針頭在陶瓷定位座15的定位凹槽16處匯合并隔開一定距離，同時測試針13的針頭位于陶瓷定位座15的定位凹槽16的上方。

其中，非測試狀態下，測試針13的針頭懸空在陶瓷定位座15的定位凹槽16的上方。

其中，測試狀態下，測試針13的針頭接觸陶瓷定位座15的定位凹槽16的底部。

本實用新型，其通過在測試座11的避讓孔12內設置陶瓷定位座15，在測試時，吸嘴將吸取的元件置于測試座11位置處，使元件壓觸兩根測試針13的針頭以實現電流導通，然后下壓以實現元件與測試針13的充分接觸，并通過定位凹槽16控制元件入位不偏移，待測試針13下彎接觸陶瓷定位座15的定位凹槽16底部即完成壓觸測試，待電壓及是否漏電等性能測試完畢，吸嘴將元件移走，測試針13復位。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對上述實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。