[實用新型]一種智能鉛酸蓄電池上蓋有效
| 申請號: | 201420487564.8 | 申請日: | 2014-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN204102960U | 公開(公告)日: | 2015-01-14 |
| 發明(設計)人: | 丁元軍;劉孝偉;馬永泉;蔣林林 | 申請(專利權)人: | 超威電源有限公司 |
| 主分類號: | H01M2/04 | 分類號: | H01M2/04;H01M2/22 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 313100 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 智能 蓄電池 | ||
技術領域
本實用新型涉及鉛酸蓄電池技術領域,尤其是涉及一種智能鉛酸蓄電池上蓋。
背景技術
隨著電動助力車的普及,為其提供能量的鉛酸蓄電池以其價格低廉、技術成熟、質量穩定、安全可靠、環保回收等優點得到了廣泛的應用,并且在今后的綠色環保經濟持續發展過程中還將占具主導地位。現在多數助力車所配的電池為48V電壓系統,其一致性較容易保證。隨著人們生活品質的逐步上升,對電池的容量、功率、長放電時間等要求也越來越高,也就是需要更高的電壓系統,如60V電壓系統或72V電壓系統。這就對電池配組提出了很高的要求,正常情況下很難達到良好效果,分析其原因是因為電池在生產過程中不可避免地存在著個體差異,在多個單體電池串聯組合充放電循環使用過程中,會產生部分單體電池性能降低的現象,稱其為“落后電池”,對于“落后電池”來說,會隨著使用時間性能逐漸降低,最終導致整組電池提前失效,大幅度降低蓄電池整體的使用壽命。為了解決電池在充放電過程中出現的不均現象,研制了在蓋體中增加一個均衡芯片,在充電過程中對落后電池繼續進行充電,修復其落后狀況,達到修復整組電池性能的目的,從而延長其使用壽命。
公告號為CN201663184U,公告日為2010年12月1日的中國專利文件中公開了一種蓄電池上蓋,包括上蓋主體,所述上蓋主體背面中央設有智能平衡電路板安裝槽。在該結構中智能平衡電路板設置在蓄電池槽內,通過在上蓋主體中央的智能平衡電路板安裝槽內放置密封膠,將蓄電池槽倒扣在上蓋主體上同時將智能平衡電路板與智能平衡電路板安裝槽進行配合安裝。該上蓋裝配結構簡單,密封效果差,易出現裝配失誤造成電路板損壞,不利于批量生產。
實用新型內容
本實用新型針對現有技術的不足,所要解決的技術問題是提供一種智能鉛酸蓄電池上蓋,其通過優化結構,將芯片與上蓋結合為一體,不但保障了芯片的裝配質量,而且易于批量裝配生產。
本實用新型是通過以下技術方案使上述技術問題得以解決。
一種智能鉛酸蓄電池上蓋,包括上蓋,在上蓋上設置有倒凸形安裝槽,位于安裝槽的凸形底部上呈一排排列設置若干個安全閥栓,位于安裝槽的凸形頂部上設置有用于容納均衡芯片的正凸形芯片容置槽,位于芯片容置槽的凸形底部兩端對稱設置有兩個焊接槽,在上蓋上位于安裝槽的凸形頂部的兩側對稱設置與焊接槽相連通配合的兩個端子槽座,端子槽座上設置有接線端子和極柱,焊接槽與端子槽座之間設置連接片,連接片的一端與接線端子和極柱焊接在一起,連接片的另一端通過均衡芯片上的引腳與均衡芯片焊接在一起。通過優化結構設置容納均衡芯片的芯片容置槽,使得均衡芯片與上蓋結合成一體結構,方便上蓋與蓄電池槽的裝配,并保障裝配過程中芯片不易受到觸碰損壞,提高裝配效率的同時,可滿足大批量裝配生產的需要。
作為優選,芯片容置槽的凸形頂部的一側邊角上設置有防錯倒角。
作為優選,均衡芯片膠封在芯片容置槽內。
作為優選,連接片為鐵質鍍錫材質構成。
作為優選,連接片上設置有焊針,連接片通過焊針與接線端子和極柱焊接在一起。
作為優選,上蓋為一體注塑成型結構,連接片預埋設置在上蓋內。
本實用新型的有益效果:
1.上蓋整體結構緊湊,設置芯片容置槽并將均衡芯片膠封其內,有效的保護均衡芯片在裝配過程中不易受觸碰損壞,大幅度提高了裝配質量。
2.連接片設置為鐵質鍍錫材質結構,有利于使用磁鐵在注塑前預埋設連接片,提高工作效率。
3.連接片上設置焊針結構,可保證將連接片與接線端子和極柱牢固可靠的焊接在一起,消除虛焊等焊接不良現象。
4.一體注塑成型結構易于加工制作,成本低廉,質量可控,利于批量制造。
附圖說明
圖1是本實用新型的主視結構示意圖;
圖2是本實用新型的立體結構示意圖。
圖中:1-上蓋,2-安裝槽,3-安全閥栓,4-芯片容置槽,5-均衡芯片,6-焊接槽,7-端子槽座,8-接線端子,9-極柱,10-連接片,11-引腳,12-防錯倒角,13-焊針。
具體實施方式
下面通過實施例并結合附圖對本實用新型進行詳細的說明。
實施例
如圖1圖2所示的本實用新型一種智能鉛酸蓄電池上蓋,其上蓋1為一體注塑成型。在上蓋1上設置倒凸形安裝槽2,在位于安裝槽2的凸形底部上呈一排排列設置六個安全閥栓3。在位于安裝槽2的凸形頂部上設置用于容納均衡芯片5的正凸形芯片容置槽4。將均衡芯片5膠封在芯片容置槽4內,以保證其良好的密封效果。為了能夠提高裝配效率,而且確保準確無誤的安裝效果,在芯片容置槽4的凸形頂部的一側邊角上設置防錯倒角12,以此標記可有效的避免裝配錯誤造成均衡芯片5的損壞。位于芯片容置槽4的凸形底部兩端對稱設置有兩個焊接槽6,焊接槽6與芯片容置槽4為一體式結構。在上蓋1上位于安裝槽2的凸形頂部的兩側對稱設置與焊接槽6相連通配合的兩個端子槽座7,端子槽座7上設置有接線端子8和極柱9,焊接槽6與端子槽座7之間設置連接片10,連接片10的一端與接線端子8和極柱9焊接在一起,連接片10的另一端通過均衡芯片5上的引腳11與均衡芯片5焊接在一起。可優化連接片10的結構在其上設置焊針13,使連接片10通過焊針13與接線端子8和極柱9牢固可靠的焊接在一起,防止虛焊等不良焊接現象出現。連接片10在上蓋1注塑時預埋在其內,為了方便使用磁鐵裝配連接片10,將連接片10選用鐵質鍍錫材質構成,這樣可以提高裝配效率。
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