[實用新型]電路板金屬元件手動焊接壓機有效
| 申請號: | 201420486891.1 | 申請日: | 2014-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN204074968U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發明(設計)人: | 許衛兵 | 申請(專利權)人: | 吳中區橫涇博爾機械廠 |
| 主分類號: | B21D39/00 | 分類號: | B21D39/00;B23K37/04;B23K13/04 |
| 代理公司: | 南京匯盛專利商標事務所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 張立榮 |
| 地址: | 215103 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 金屬 元件 手動 焊接 | ||
技術領域
本實用新型涉及工裝焊接夾具領域,特別是涉及一種電路板金屬元件手動焊接壓機。
背景技術
在電子產品中有很多電路主板都是帶有金屬部件,這些金屬部件有些是貼片上去的,有的是壓合上去的,還有部分是鉚合后焊接的,因為電路板上其他電子元件的特殊性,其鉚合焊接的金屬部件在鉚合時后是有一定的壓力要求的,小了不到位,大了無法焊接,導致產品的報廢比較多,從而導致效率的下降。
發明內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種電路板金屬元件手動焊接壓機,能夠對電路板上的金屬部件進行定壓鉚合后焊接,可預先設定下壓力,有效防止下壓力過大或是達不到,提高產品合格率。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種電路板金屬元件手動焊接壓機,該電路板金屬元件手動焊接壓機包括底座、雙啟動按鈕、壓力設置監測屏、電路板模板、手動鉚合機構和鉚合架,所述底座上設有雙啟動按鈕和壓力設置監測屏,底座的上平面設有電路板模板和鉚合架,鉚合架位于電路板模板的后側,鉚合架的前板上安裝有手動鉚合機構;
優選的是,所述手動鉚合機構包括平推肘夾、上絕緣壓塊、下絕緣壓板、圓柱形壓力傳感器、銅質焊接壓頭、導向桿和導向塊,所述平推肘夾安裝于鉚合架的前板,平推肘夾的推桿連接到上絕緣壓塊,上絕緣壓塊通過螺絲連接到下絕緣壓板,上絕緣壓塊和下絕緣壓板之間設有圓柱形壓力傳感器,下絕緣壓板的下平面設有銅質焊接壓頭,下絕緣壓板的上平面后側垂直安裝有兩根導向桿,可上下活動的導向桿插在導向塊內,導向塊固定于鉚合架的前板背面;
優選的是,所述圓柱形壓力傳感器通過電線連接到壓力設置監測屏。
本實用新型的有益效果是:本實用新型一種電路板金屬元件手動焊接壓機,能夠對電路板上的金屬部件進行定壓鉚合后焊接,可預先設定下壓力,有效防止下壓力過大或是達不到,提高產品合格率。
附圖說明
圖1是本實用新型電路板金屬元件手動焊接壓機的結構示意圖;
圖2是本實用新型電路板金屬元件手動焊接壓機的前視圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型較佳實施例進行詳細闡述,以使實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1和圖2,本實用新型實施例包括:
一種電路板金屬元件手動焊接壓機,該電路板金屬元件手動焊接壓機包括底座1、雙啟動按鈕2、壓力設置監測屏3、電路板模板4、手動鉚合機構5和鉚合架6,所述底座1上設有雙啟動按鈕2和壓力設置監測屏3,底座1的上平面設有電路板模板4和鉚合架6,鉚合架6位于電路板模板4的后側,鉚合架6的前板60上安裝有手動鉚合機構5;
所述手動鉚合機構5包括平推肘夾50、上絕緣壓塊51、下絕緣壓板52、圓柱形壓力傳感器53、銅質焊接壓頭54、導向桿55和導向塊56,所述平推肘夾50安裝于鉚合架6的前板60,平推肘夾50的推桿連接到上絕緣壓塊51,上絕緣壓塊51通過螺絲連接到下絕緣壓板52,上絕緣壓塊51和下絕緣壓板52之間設有圓柱形壓力傳感器53,下絕緣壓板52的下平面設有銅質焊接壓頭54,下絕緣壓板52的上平面后側垂直安裝有兩根導向桿55,可上下活動的導向桿55插在導向塊56內,導向塊56固定于鉚合架6的前板60背面;所述圓柱形壓力傳感器53通過電線連接到壓力設置監測屏3。
本實用新型電路板金屬元件手動焊接壓機使用時,先將電路板放置到電路板模板4內,再將需要鉚壓焊接的金屬部件放置到電路板的指定位置,推動平推肘夾50,銅質焊接壓頭54壓到金屬部件上,此時圓柱形壓力傳感器53開始工作,將壓力數據傳回壓力設置監測屏3并與預先設置的壓力數值范圍對比,大于或是小于這個壓力數值范圍都會發出警報,當壓力數據在預先設置的壓力數值范圍內時,就可以對銅質焊接壓頭54通高頻脈沖電流,開始瞬間焊接,焊接結束,松開平推肘夾50,取出電路板。
本實用新型電路板金屬元件手動焊接壓機,能夠對電路板上的金屬部件進行定壓鉚合后焊接,可預先設定下壓力,有效防止下壓力過大或是達不到,提高產品合格率。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
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