[實用新型]具有均勻板厚的阻流塊的PCB板有效
| 申請號: | 201420486094.3 | 申請日: | 2014-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN204119641U | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 鄭強;戎瑜;孫荊晶;沈金華 | 申請(專利權)人: | 常州澳弘電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 朱小杰 |
| 地址: | 213000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 均勻 阻流塊 pcb | ||
技術領域
本實用新型涉及多層PCB板,特別的涉及其壓合結構。
背景技術
PCB板就是印刷電路板,幾乎會出現在每一種電子設備當中。而電子零件就鑲在大小各異的PCB板上。電子設備越來越復雜,需要的零件越來越多,PCB板上的線路與零件也越來越密集。隨著電子設備的小型化、數字化、高頻化和多功能化發展,作為電子設備中電氣的互連件中的金屬導線已不僅只是電流流通與否的問題,而是作為信號傳輸線的作用,也就是說對高頻信號和高速數字信號的傳輸用的。電氣測試不僅要測量電路或網絡的通斷和短路等是否符合要求而且還應該測量特性阻抗值是否在規定的合格范圍內。只有這兩方向都合格了印刷板才符合要求。PCB板提供的電路性能必須能夠使信號傳輸過程中不發生反射現象信號保持完整降低傳輸損耗起到匹配阻抗的作用這樣才能得到完整、可靠、精確無干擾噪音的傳輸信號。
影響特性阻抗最大的因素在于介質層厚度。現有PCB多層板使用傳統擋流塊經常造成板厚不均的問題,從而導致PCB板內阻抗差異較大,在外層阻抗控制時,由于介質層厚度存在的差異無法確保特性阻抗的一致性,不能滿足特性阻抗要求,影響客戶整機產品的質量。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種加工方便的具有均勻板厚的阻流塊的PCB板。
實現本實用新型目的的技術方案如下:一種具有均勻板厚的阻流塊的PCB板,具有長方形阻流塊,阻流塊之間的流膠口處設有靶標。上述阻流塊的寬度為5mm。本新型的好處是使用塊狀阻流,縮小流膠口,減少PCB板邊流膠量確保介質層厚度均勻一致;傳統的阻流塊需要15mm寬度,本新型阻流塊寬度5mm,大大縮小了阻流塊的寬度,提高板材利用率;在流膠口放置靶標,易于與傳統的阻流塊區分,提高壓合后找點效率。
附圖說明
圖1為本實用新型示意圖。
具體實施方式
見圖1,本新型一種具有均勻板厚的阻流塊的PCB板,具有長方形阻流塊1,阻流塊之間的流膠口2處設有靶標3。上述阻流塊的寬度為5mm。上述阻流塊設計,能有效控制介質層厚度,從而確保滿足特性阻抗要求;而且大大縮小了阻流塊的寬度,提高板材利用率。
顯然,本實用新型的上述具體實施方式僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例,而并非是對本實用新型實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以容易的做出其它形式上的變化或者替代,而這些改變或者替代也將包含在本實用新型確定的保護范圍之內。
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