[實用新型]一種智能卡塔式寫芯片裝置

有效

• 申請號: 201420485968.3
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204166560U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 王開來;吳偉文;房訓軍;賴漢進;黃文豪;陳偉
• 申請（專利權）人: 廣州市明森機電設備有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及智能卡的生產設備，具體涉及一種智能卡塔式寫芯片裝置。

背景技術

智能卡按芯片的訪問方式分為接觸式智能卡、非接觸式智能卡和雙界面卡，其中，接觸式智能卡需要通過與芯片接觸的觸點進行訪問，非接觸式智能卡通過射頻方式進行訪問，雙界面卡是集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個操作界面，對芯片的訪問，可以通過接觸方式的觸點，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片。相應地，在生產智能卡過程中，向芯片上寫入信息(稱為寫芯片)時，也分為接觸式寫芯片方法和非接觸式寫芯片方法。

現有的寫芯片裝置有多種結構，例如轉盤式結構和塔式結構，其中，轉盤式結構通過在轉盤的圓周上設置多個寫芯片工位形成，工作時轉盤間歇式轉動，位于寫芯片工位上的卡片在轉盤轉動的過程中完成寫芯片工作，卡片輸送機構負責將寫芯片工位上完成寫芯片的卡片移出并送入新的卡片；塔式結構通過在豎向設置多個寫芯片工位形成，工作時塔式寫芯片結構沿著豎向作間歇式運動，于寫芯片工位上的卡片在塔式寫芯片結構豎向運動的過程中完成寫芯片工作，卡片輸送機構負責將寫芯片工位上完成寫芯片的卡片移出并送入新的卡片。

在現有的塔式寫芯片裝置中，針對接觸式智能卡和非接觸式智能卡，需要分別采用接觸式塔式寫芯片裝置和非接觸式塔式芯片裝置來實現寫芯片工作，不能將兩種寫芯片方法集合在一套寫芯片裝置上，存在生產靈活性差、設備成本高等不足。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種智能卡塔式寫芯片裝置，該寫芯片裝置既可以對接觸式智能卡進行寫芯片，也可以對非接觸式智能卡進行寫芯片。

本實用新型的另一個目的在于提供一種利用上述一種智能卡塔式寫芯片裝置實現的智能卡寫芯片方法。

本實用新型的目的通過以下的技術方案實現：

一種智能卡塔式寫芯片裝置，包括塔式寫芯片組件以及帶動塔式寫芯片組件沿豎向運動的驅動機構，所述塔式寫芯片組件包括多個沿著豎向排列的寫芯片單元，每個寫芯片單元上設有用于容納卡片的卡槽；其特征在于：

每個寫芯片單元上設有接觸式寫芯片組件，部分或所有寫芯片單元上還設有非接觸式寫芯片組件，所述接觸式寫芯片組件包括探頭和接觸式讀卡器，所述非接觸式寫芯片組件包括天線板和非接觸式讀卡器；在同時設有接觸式寫芯片組件和非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中，所述接觸式寫芯片組件中的探頭設置在卡片的一側，所述非接觸式寫芯片組件中的天線板設置在卡片的另一側，其中，所述探頭上連接有用于將探頭抬起和放下的探頭控制機構，相鄰兩個設置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中之間設有由吸波材料制成的屏蔽層。

本實用新型的一個優選方案，其中，每個寫芯片單元中設有上安裝板和下安裝板，其中，所述接觸式寫芯片組件中的探頭設置探頭固定座上，該探頭固定座設置在上安裝板上，所述卡槽設置在下安裝板上；在設有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中，所述天線板設置在下安裝板上；位于上方的寫芯片單元中的下安裝板構成與之相鄰的位于下方的寫芯片單元中的上安裝板。該優選方案具有結構緊湊、布置合理等優點。

本實用新型的一個優選方案，其中，所述下安裝板包括底板以及設在底板兩側的向上延伸的側板，所述卡槽設置在該兩個側板的內側，所述底板上設有向上延伸的用于支承卡片的支承塊；在設有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中，所述屏蔽層設置在底板的上表面和下表面上，所述天線板設置在位于底板的上表面的屏蔽層上，天線板的中部設有用于讓支承塊向上伸出的避空槽。該優選方案中，將卡槽設置在側板上，并將天線板設置在底板上，有利于保證卡片和天線板之間的距離符合設定要求；將屏蔽層同時設置在底板的上表面和下表面上，并將天線板設置在屏蔽層上，可有提高屏蔽的效果；設置所述支承塊可以對卡片進行有效的支承，使得探頭上的探針壓緊在芯片上時，確保卡片不會變形。

本實用新型的一個優選方案，其中，所述多個寫芯片單元中的上安裝板和下安裝板沿豎向排列并固定在由吸波材料制成的屏蔽板上，該屏蔽板固定在塔基板上，該塔基板與驅動機構連接。設置所述屏蔽板的作用在于，除了可以將所有的上安裝板和下安裝板連接在一起外，更重要的是可以側向隔斷設置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元之間的磁場干涉，從而進一步確保寫入每個芯片內的信息準確、唯一。