[實用新型]一種溫控組件熱性能測試系統

有效

• 申請號: 201420484932.3
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204044094U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 桂小紅;宋香娥;李鐵;鄭興華;唐大偉
• 申請（專利權）人: 中國科學院工程熱物理研究所
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種溫控組件熱性能測試系統，包括供電單元、真空室和溫度采集與分析單元，其特征在于，所述真空室包括密封連接的真空室鐘形罩和真空室底板，所述真空室的內腔中設置蓄熱槽和電熱元件，所述電熱元件加熱片和蓄熱槽的底面緊密貼合，所述蓄熱槽內放置溫控組件,在所述溫控組件中設置熱電偶,所述電熱元件通過設置在所述真空室底板上的航空插頭與供電單元電連接，所述熱電偶也通過所述航空插頭與所述溫度采集與分析單元連接。

2.根據權利要求1所述的溫控組件熱性能測試系統，其特征在于，所述溫控組件為相變材料溫控組件。

3.根據權利要求1所述的溫控組件熱性能測試系統，其特征在于，所述電熱元件為氮化硅電熱元件。

4.根據權利要求1所述的溫控組件熱性能測試系統，其特征在于，所述真空室鐘形罩的側壁上設有觀察窗。

5.根據權利要求1至4任一項所述的溫控組件熱性能測試系統，其特征在于，溫控組件熱性能測試系統還包括與真空室底板對接的用以抽取真空室內部空氣的分子泵。

6.根據權利要求1至4任一項所述的溫控組件熱性能測試系統，其特征在于，所述溫度采集與分析單元包括通信連接的溫度采集器和數據分析單元，所述熱電偶與所述溫度采集器連接。

7.根據權利要求1至4任一項所述的溫控組件熱性能測試系統，其特征在于，所述供電單元、真空室固定于一移動工作臺上。

8.根據權利要求1至4任一項所述的溫控組件熱性能測試系統，其特征在于，所述供電單元包括依次電連接的可控硅調功器、空氣開關和接線端子，所述電熱元件通過導線與所述接線端子連接。

9.根據權利要求1至4任一項所述的溫控組件熱性能測試系統，其特征在于，所述熱電偶為K型熱電偶。