[實用新型]MCOB LED熒光粉分離封裝結構

有效

• 申請號: 201420484733.2
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204088315U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 鄭小平;童玉珍;劉南柳
• 申請（專利權）人: 北京大學東莞光電研究院
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 舒丁

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技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，特別是涉及一種MCOB?LED熒光粉分離封裝結構。?

背景技術

MCOB(Multi?Chips?On?Board，板上多芯片，縮寫MCOB)封裝的LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管，縮寫LED)光源具有廣泛的應用，特別是近兩年來在照明領域的應用比例有很大提高，大有取代傳統SMD(Surface?Mounted?Devices，表面貼裝器件，縮寫SMD)LED、COB?LED光源和仿流明式High?Power?LED封裝的趨勢。考慮到生產工藝，成本，眩光，燈具形態等方面的技術要求，越來越多的照明燈具將采用這種封裝方式的LED光源。?

MCOB光源跟其它封裝方式的LED光源一樣都要考慮到光效、可靠性以及成本等問題。首先，傳統的MCOB光源封裝是直接將熒光粉膠體涂覆在LED芯片表面上，但是LED芯片長期工作產生的熱量會很快使熒光粉膠體黃化、色溫漂移嚴重；其次，由于傳統基板因絕緣層散熱系數比較低的原因，會導致LED散熱不及時，使LED的光衰加大，光效下降，LED壽命不能達到預期的效果；再次，從發光效率上看，傳統MCOB大多在平面基板上封裝，而涂覆的熒光粉膠體面也都成平面，導致LED光線在內部形成全反射而損失掉，從而達不到理想的出光效率，光效較低。?

實用新型內容

基于此，提供一種高光效，低光衰，色溫漂移小的MCOB?LED熒光粉分離封裝結構。?

該MCOB?LED熒光粉分離封裝結構，包括基板，基板上設有多個杯碗及固定于杯碗內的LED芯片。其中，基板包括依次設置的金屬層、絕緣層、鍍銅電路層及鍍銀層。所述鍍銅電路層內設有被絕緣材料包裹的電子線路。LED芯片固定在杯碗的底部，而杯碗的底部設于基板的金屬層上，LED芯片通過導線連接到鍍銅電路層。杯碗的開口處設有階梯圍壩。階梯圍壩中固定有涂覆有熒光粉涂層的薄膜板，該熒光粉涂層與LED芯片隔離設置，階梯圍壩上固定有硅膠透鏡，硅膠透鏡位于薄膜板背離LED芯片的一側。?

杯碗為光學仿真制作的光學杯碗，鍍銀層形成于鍍銅電路層背離絕緣層的一面。?

在其中一個實施例中，薄膜板安裝在LED芯片靠近所述杯碗的開口的一側，且與LED芯片分離固定。?

在其中一個實施例中，LED芯片為藍光LED芯片。?

在其中一個實施例中，LED芯片為發光峰值波長為430nm-480nm的藍光LED芯片，薄膜板上的熒光粉涂層包括相互混合的綠色熒光粉、黃色熒光粉和紅色熒光粉。?

在其中一個實施例中，綠色熒光粉受激發的波長峰值為520nm-530nm，黃色熒光粉受激發的波長峰值為550nm-580nm，紅色熒光粉受激發的波長峰值為610nm-630nm。?

在其中一個實施例中，薄膜板上涂覆有熒光粉涂層的表面為粗糙面。?

在其中一個實施例中，階梯圍壩為環狀。?

在其中一個實施例中，硅膠透鏡為透明的半球形。?

在其中一個實施例中，LED芯片通過固晶膠粘貼在金屬層上。?

在其中一個實施例中，導線為金線。?

上述MCOB?LED熒光粉分離封裝結構，通過在基板上形成光學仿真制作的杯碗及熒光粉涂層上方封裝的硅膠透鏡，使得出光面及出光角度增加，大大減少光的全反射，有效地改善出光效率。同時，LED芯片直接固在沒有絕緣層的杯碗底部金屬上，大大降低LED熱阻，熒光粉涂層由傳統技術中的附著在芯片表面改進為與芯片隔離設置，使熒光粉與LED芯片隔離，從而大幅減小熒光粉?膠體黃化、色溫漂移及LED光衰。?

附圖說明

圖1為本實用新型的一種實施方式的MCOB?LED熒光粉分離封裝結構的整體結構示意圖；?

圖2為圖1所示的基板、階梯圍壩及杯碗的分布示意圖；?

圖3為圖1中MCOB?LED熒光粉分離封裝結構沿A-A方向的截面示意圖；?

圖4為圖3中局部B的結構放大示意圖；?

附圖中各標號的含義為：?

1-基板，1a-金屬層，1b-絕緣層，1c-鍍銅電路層，1d-鍍銀層；?

2-杯碗，3-階梯圍壩，4-硅膠透鏡，5-薄膜板，6-熒光粉涂層、7-金線、8-LED芯片、9-固晶膠。?

具體實施方式