[實用新型]一種全背電極P型晶硅異質結太陽電池結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420484205.7 | 申請日: | 2014-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN204130563U | 公開(公告)日: | 2015-01-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 周洪彪;劉文峰;汪已琳 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號: | H01L31/0747 | 分類號: | H01L31/0747;H01L31/0224;H01L31/0236;H01L31/18 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113 | 代理人: | 馬強;劉佳芳 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電極 型晶硅異質結 太陽電池 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種太陽能電池結構,具體涉及一種全背電極P型晶硅異質結太陽電池結構。
背景技術
隨著晶硅太陽能電池技術不斷發(fā)展,高效單晶硅太陽能電池研究已取得巨大成就。美國Sunpower公司開發(fā)的全背電極(IBC)電池結構,將其柵狀電極全部設計到電池背面,正負極交叉排列,量產(chǎn)效率可達23%,實驗室最高效率達到24.2%。2014年4月,松下公司宣布通過將異質結技術(HIT)和背面接觸電極技術(IBC)相結合,其最新研發(fā)的商用尺寸(143.7cm2)單晶硅電池光電轉換效率已達到25.6%,去年2月,松下采用101.8cm2硅片的HIT電池已經(jīng)達到的24.7%的轉換效率。松下公司此次的突破將效率提高了0.9個百分點,也打破了澳洲新南威爾士大學25%的晶硅電池效率世界記錄。然而,Sunpower的IBC全背電極電池結構的制備工藝步驟已經(jīng)非常繁多,松下公司提出的HIT和IBC結合電池,成本高勢必也將成為大規(guī)模量產(chǎn)推廣的瓶頸。此外,這類電池前表面絨面仍采用常規(guī)結構,因此前表面對光的吸收方面有很大提升空間。
此外,由于HIT和IBC技術結合的電池需要厚度比常規(guī)電池厚度更薄,這勢必會降低硅片對光的吸收效果。然而,這類技術(如公開號為CN102214720A和CN102185031A等)都沒有對硅片表面織構做特殊處理,會降低短路電流,所以需要增強硅片表面的陷光能力。在公開號為CN102214720A和CN102185031A的中國專利中采用PECVD法在硅片前表面沉積摻雜非晶硅薄膜,雖然也能達到提升開壓的效果,但與傳統(tǒng)擴散制備的晶硅擴散層無疑增加了生產(chǎn)成本。最致命的問題是,CN102214720A專利中“N型區(qū)域形成p+a-si/i-a-si/P-c-si/P+c-si/i-a-si/n-a-si異質結結構”中“背面P+c-si擴散晶硅層”的存在導致了勢壘增加,大大降低了開路電壓,因此需要去除N型區(qū)域該P+擴散層;而CN102185031A專利中P型區(qū)域的“前表面p+非晶硅薄膜/P型硅基底/P區(qū)電極”同樣使得空穴很難越過勢壘到達P區(qū)電極。
基于上述現(xiàn)有的技術的不足,需要開發(fā)一種簡單廉價的太陽電池結構,進一步增強陷光能力,提高短路電流;優(yōu)化電池結構和工藝,增加開路電壓。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術問題是:提出一種新的HIT與IBC制備電池技術相結合的結構,并采用黑硅技術將P型硅基底前表面制備成納米絨面結構,設計出全新的電池結構,不僅提高電池對光的吸收能力、轉換效率,提高短路電流,而且簡化工藝步驟、降低生產(chǎn)成本。
本實用新型的技術方案是:
一種全背電極P型晶硅異質結太陽電池結構,包括P型硅基底,在所述P型硅基底的前表面上由里至外依次有納米絨面層、P+型硼淺擴散晶硅層以及SiOx鈍化/SiNx減反層;所述P型硅基底的背面分為N區(qū)、P區(qū)和位于N區(qū)、P區(qū)之間的開膜區(qū);所述N區(qū)從上到下包括本征非晶硅薄膜層、n型非晶硅薄膜層、透明導電薄膜層和背電極層,且所述本征非晶硅薄膜層與P型硅基底的背表面連接;所述P區(qū)從上到下包括P++型硼重擴散晶硅層、透明導電薄膜層以及背電極層,且所述P++型硼重擴散晶硅層與所述P型硅基底的背表面連接。
所述P型硅基底優(yōu)選為P型單晶硅或多晶硅,厚度為50μm~300μm。
所述納米絨面層優(yōu)選為類金字塔狀、蜂窩狀,納米絨面層厚度為50nm~900nm。所述的硅片前表面納米絨面結構具有極低的反射率,具有提高對光的吸收,增加太陽電池電流的作用。
所述P+型硼淺擴散晶硅層的厚度優(yōu)選為0.1μm~0.5μm,方塊電阻為50~200ohm/Sq。
所SiOx鈍化/SiNx減反層的總厚度優(yōu)選為25nm~150nm,其中SiOx鈍化層的厚度為5nm~50nm,SiNx減反層的厚度為20nm~100nm,SiNx減反層的折射率為1.9~2.3。所述的硅片前表面鈍化膜為SiOx薄膜具有很好的鈍化作用,減少前表面載流子復合。所述的硅片前表面減反膜為SiNx薄膜具有很好的減反作用,降低前表面光的反射,增加光的吸收。
所述本征非晶硅薄膜層的厚度優(yōu)選為1~50nm。它能起到很好的背面鈍化作用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





