[實用新型]一種緊湊型布局的薄膜沉積設備

有效

• 申請號: 201420482962.0
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN204144225U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 吳鳳麗;姜崴;陳英男
• 申請（專利權）人: 沈陽拓荊科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229
• 代理人: 甄玉荃;霍光旭

技術領域

本實用新型涉及一種薄膜沉積設備，特別是一種可通過多邊形組件組合成的緊湊型布局的薄膜沉積設備，屬于半導體薄膜沉積應用及制造技術領域。

背景技術

半導體鍍膜設備大都需要設備前端模塊用于放置晶圓，并由傳片腔進行晶圓的傳送及反應腔進行的薄膜沉積。但現有半導體鍍膜設備大都由矩形或近似矩形模塊組成，按功能排布后所占空間較大，設備有很多空余空間無法充分利用。半導體鍍膜設備需要在顆粒度滿足要求的潔凈環境下使用，占地面積大，則所需潔凈間的運行成本增加，設備多余空間的存在，使潔凈間環境沒有被充分利用，浪費潔凈間資源及成本。

發明內容

本實用新型以解決上述問題為目的，主要解決現有半導體薄膜沉積設備體積龐大，占地空間大及潔凈間資源浪費等問題。

為實現上述目的，本實用新型采用下述技術方案：一種緊湊型布局的薄膜沉積設備，包括晶圓存儲組件(1)，在晶圓存儲組件(1)中放置晶圓，作為晶圓傳入、傳出過程中的堆棧及存儲區域，主傳片室(2)中設有傳片機械手(3)，由機械手(3)進行從晶圓存儲組件(1)取送片或從副傳片室(4)取送片操作，副傳片室(4)中有直線式傳輸機構對反應室(5)進行晶圓的取送片操作。并可根據不同工藝流程要求掛載其他形式或功能的腔室。本實用新型采用具有特定功能的多邊形組件，緊湊排布形式。

上述晶圓存儲組件(1)、主傳片室(2)及副傳片室(4)可設計成四邊形或五邊形或六邊形。

依據多邊形模塊緊湊型布局方式制定的特有的折線式流片方式，傳片路徑為送片路徑與取片路徑相同，沉積反應完成后晶圓按送片路徑原路返回，各腔室及晶圓獨立流片，避免了公共路徑過多造成顆粒物問題影響過大，即便一個流片路徑出現顆粒物問題，另一路徑可不受影響獨立流片。折線式流片方式有利于縮短傳片路徑，提高生產效率及節約成本。

本實用新型的有益效果及特點：采用模塊化設計理念，多邊形組件合理布局，結構緊湊，通過對各組件所需最小空間尺寸的計算，整合各模塊配合方式，可以有效的減少占地面積，節約潔凈間成本。還可以根據不同的工藝制程要求掛載不同形式及功能的模塊組件，增強組件的自由性及互換性。在布局緊湊的基礎上，采取獨特的折線式流片方式，提高效率，節約成本。

附圖說明

圖1是本實用新型各模塊布局示意圖。

圖2是機械手去晶圓存儲組件取送片示意圖。

圖3是機械手去副傳片室取送片示意圖。

圖4是晶圓傳輸路徑示意圖。

圖中零件標號分別代表:

1、晶圓存儲組件；2、主傳片室；3、傳片機械手；4、副傳片室；5、反應室；6、晶圓傳輸路徑。

具體實施方式

實施例

如圖1所示，一種緊湊型布局的薄膜沉積設備，該設備中晶圓存儲組件1、主傳片室2、副傳片室4及反應室5等組件以其獨有的多邊形結構緊湊排布。在晶圓存儲組件1中放置晶圓，作為晶圓傳入、傳出過程中的堆棧及存儲區域，主傳片室2中設有傳片機械手3，由機械手3進行從晶圓存儲組件1取送片或從副傳片室4取送片操作，副傳片室4中有直線式傳輸機構對反應室5進行晶圓的取送片操作。并可根據不同工藝流程要求掛載其他形式或功能的腔室。本專利采用具有特定功能的多邊形組件，緊湊排布形式。

上述晶圓存儲組件1為四邊形；主傳片室2為五邊形；副傳片室4為四邊形。

工作時(參照圖2-4)，將裝滿待沉積的晶圓安置在晶圓存儲組件1上，按照晶圓傳輸路徑6的方向，主傳片室2中的傳片機械手3將待沉積晶圓從晶圓存儲組件1中取出，并將其送往副傳片室4，副傳片室4中直線式傳輸機構將晶圓送往反應室5進行薄膜的沉積。當沉積完成后，副傳片室4中直線式傳輸機構將晶圓從反應室5中取出，傳片機械手3再將副傳片室4中已取出的沉積后的晶圓送往晶圓存儲組件1中，如上為一個傳片周期。