[實用新型]BGA芯片的植球工具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420481106.3 | 申請日： | 2014-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN204067308U | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 袁敏 | 申請（專利權(quán)）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京捷誠信通專利事務(wù)所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿紳;龐炳良 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | bga 芯片 工具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.BGA芯片的植球工具，包括芯片放置臺和設(shè)置在所述芯片放置臺上的植球模板，其特征在于：
所述芯片放置臺的頂面上設(shè)有用于放置BGA芯片的墊塊；
所述植球模板包括上、下夾板和夾設(shè)在所述上、下夾板之間的鋼網(wǎng)模板，所述上、下夾板的中心處設(shè)有上下貫通的通孔，所述上、下夾板上圍繞所述通孔設(shè)有多組貫通的螺紋孔，其中一組所述螺紋孔內(nèi)螺裝有調(diào)節(jié)螺栓。
2.如權(quán)利要求1所述的BGA芯片的植球工具，其特征在于，各組所述貫通的螺紋孔的直徑不同。
3.如權(quán)利要求1所述的BGA芯片的植球工具，其特征在于，所述上、下夾板通過裝配螺栓固定，將所述鋼網(wǎng)模板固定在所述上、下夾板之間。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
