[實用新型]扁平無引腳封裝體

有效

• 申請號: 201420478741.6
• 申請日: 2014-08-22
• 公開（公告）號: CN204167288U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 郭桂冠
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種扁平無引腳封裝體，具有相對的第一側與第二側；包含：

一芯片；

一注塑殼體，遮蔽該芯片；

若干引腳，分列于該第一側及該第二側；

其特征在于該若干引腳中的每一者包含遮蔽于該注塑殼體內的內引腳部及底面外露于該注塑殼體外的外引腳部，該若干引腳中至少兩者的內引腳部有不同的平面尺寸，該芯片不通過底座至少直接安裝于其中具有較大尺寸內引腳部的一者上。

2.如權利要求1所述的扁平無引腳封裝體，其特征在于該扁平無引腳封裝體尺寸小于2mm×2mm。

3.如權利要求1所述的扁平無引腳封裝體，其特征在于該芯片是相對于該若干引腳的水平延伸方向旋轉一角度放置。

4.如權利要求1所述的扁平無引腳封裝體，其特征在于該芯片并非位于該扁平無引腳封裝體的中心位置。

5.如權利要求1所述的扁平無引腳封裝體，其特征在于該若干引腳中的每一者的外引腳部尺寸相同。

6.如權利要求1所述的扁平無引腳封裝體，其特征在于該若干引腳的內引腳部是半蝕刻結構。

7.如權利要求1所述的扁平無引腳封裝體，其特征在于該若干引腳中至少兩者包含分別位于該第一側與第二側的兩個相對引腳。

8.如權利要求7所述的扁平無引腳封裝體，其特征在于該兩個相對引腳的間距不小于0.07mm。

9.如權利要求1所述的扁平無引腳封裝體，其特征在于該芯片僅安裝于位于該第一側與第二側中一者的引腳上。

10.如權利要求1所述的扁平無引腳封裝體，其特征在于該芯片安裝于所有該若干引腳上。