[實用新型]一種表面貼裝熔斷器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420478558.6
• 申請日: 2014-08-22
• 公開（公告）號: CN204230191U
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 翟玉玲;張海明;李向明
• 申請（專利權(quán)）人: AEM科技（蘇州）股份有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H85/05;H01H85/143;H01H85/175
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛(wèi);段曉玲

1.一種表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述表面貼裝熔斷器包括：

絕緣殼體，所述絕緣殼體具有相對設(shè)置的上蓋板(100)和下蓋板(200)，所述上蓋板(100)和所述下蓋板(200)在相對設(shè)置的一側(cè)分別設(shè)有第一凹槽(310)和第二凹槽(320)，所述第一凹槽(310)和第二凹槽(320)共同結(jié)合形成空腔(300)；所述下蓋板(200)與所述上蓋板(100)相對設(shè)置的一側(cè)的兩端設(shè)有內(nèi)電極(210)，另一側(cè)的兩端設(shè)有外電極(220)，所述下蓋板(200)同一端的所述內(nèi)電極(210)和所述外電極(220)之間的端面上設(shè)有覆蓋電極(230)；所述下蓋板(200)同一端的所述內(nèi)電極(210)、所述外電極(220)以及所述覆蓋電極(230)之間形成電連接；所述下蓋板(200)位于所述凹槽(310)中，所述上蓋板(100)的兩端下部的內(nèi)側(cè)面與對應(yīng)端的所述覆蓋電極(230)的一部分相結(jié)合且所述覆蓋電極(230)的另一部分及所述外電極(220)外露于所述絕緣殼體；

熔絲(400)，所述熔絲(400)懸置在所述空腔(300)中，且所述熔絲(400)的兩端分別位于所述下蓋板(200)與所述上蓋板(100)相對設(shè)置的一側(cè)的兩端且分別與對應(yīng)端的所述內(nèi)電極(210)相連。

2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上蓋板(100)的兩端下部開設(shè)有第三凹槽(110)。

3.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上蓋板(100)的第一凹槽(310)的內(nèi)壁面與對應(yīng)的所述覆蓋電極(230)以及所述下蓋板(200)的對應(yīng)端面通過粘結(jié)劑粘接結(jié)合。

4.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述覆蓋電極(230)通過使端面金屬化形成。

5.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述覆蓋電極(230)利用熔點比焊錫高的金屬通過化學鍍或電鍍形成。

6.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述外電極(220)的表面化學鍍或電鍍有錫層；或所述外電極(220)的表面化學鍍或電鍍鎳層和錫層。

7.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上蓋板(100)和所述下蓋板(200)由高分子材料制成，和/或所述內(nèi)電極(210)和所述外電極(220)由銅箔制成。

8.如權(quán)利要求7所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述高分子材料包括印刷電路板基材、熱塑性塑料及熱固性塑料。

9.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述熔絲(400)經(jīng)焊接與所述內(nèi)電極(210)相連。

10.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述熔絲(400)為螺旋形或直線形。