[實用新型]一種膏貼裝置有效
| 申請號: | 201420476331.8 | 申請日: | 2014-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN204072479U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發明(設計)人: | 官木喜 | 申請(專利權)人: | 深圳基原投資有限公司 |
| 主分類號: | A61F13/02 | 分類號: | A61F13/02 |
| 代理公司: | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭偉剛 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種粘貼在人體皮膚上的膏貼裝置,更具體地說,涉及一種設置有發熱包和裝藥膏圈的膏貼裝置。
背景技術
日常生活中,人們難免受到慢性疼痛的困擾,如頸椎病、肩周炎、骨質增生、腰椎間盤突出、風濕關節炎、腰腿疼、跌打損傷等引起的疼痛,這些疼痛嚴重影響到人們的正常生活、工作和學習。為了消除疼痛,人們往往需要在皮膚患處貼上藥膏來緩解疼痛,治療疾病。
現有技術中的藥膏直接粘貼在人體皮膚上,在常溫下藥膏不能很好得起到治療的作用,有些藥膏在使用前用另外的加熱裝置加熱一段時間再粘貼在人體皮膚上,使用起來很不方便。
因此,現有技術存在缺陷,需要改進。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,針對現有技術的上述藥膏使用效果不佳且使用不方便的缺陷,提供一種設置有發熱包和裝藥膏圈的膏貼裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:構造一種膏貼裝置,其特征在于,包括發熱包、粘貼在所述發熱包的一個外表面上的粘貼層,所述粘貼層具有位于同側的第一外表面和第二外表面,所述膏貼裝置還包括粘貼在所述第一外表面上的裝藥膏圈,以及覆蓋所述裝藥膏圈并粘貼在所述第二外表面上的保護膜。
在本實用新型所述的膏貼裝置中,所述裝藥膏圈包括粘貼在所述第一外表面上的底部和設置在所述底部周圍的側壁,所述底部和所述側壁圍成一用于容納藥膏的容納空間。
在本實用新型所述的膏貼裝置中,所述第一外表面設置在所述粘貼層的中心位置,所述第二外表面圍繞所述第一外表面設置,且所述第二外表面的面積是所述第一外表面的2-3倍。
在本實用新型所述的膏貼裝置中,所述側壁的高度為3-7mm。
在本實用新型所述的膏貼裝置中,所述裝藥膏圈的橫截面為圓形或者多邊形。
在本實用新型所述的膏貼裝置中,所述裝藥膏圈為石化合成制件。
在本實用新型所述的膏貼裝置中,所述底部和所述側壁的厚度為2-4mm。
在本實用新型所述的膏貼裝置中,所述發熱包包括依次層疊設置的透氣層、第一隔離層、發熱層、第二隔離層,且所述第一隔離層和所述第二隔離層圍成一用于容納所述發熱層的封閉空間,所述粘貼層粘貼在所述第二隔離層上。
在本實用新型所述的膏貼裝置中,所述保護膜為離型紙。
本實用新型還提供一種膏貼裝置,包括發熱包、粘貼在所述發熱包的一個外表面上的粘貼層,所述粘貼層具有位于同側的第一外表面和第二外表面,所述膏貼裝置還包括粘貼在所述第一外表面上的裝藥膏圈,以及覆蓋所述裝藥膏圈并粘貼在所述第二外表面上的保護膜,所述裝藥膏圈包括粘貼在所述第一外表面上的底部和設置在所述底部周圍的側壁,所述底部和所述側壁圍成一用于容納藥膏的容納空間,所述第一外表面設置在所述粘貼層的中心位置,所述第二外表面圍繞所述第一外表面設置,且所述第二外表面的面積是所述第一外表面的2-3倍。
實施本實用新型的一種膏貼裝置,具有以下有益效果:使用時把保護膜撕開,露出裝藥膏圈,把治療藥膏擠裝到裝藥膏圈內,然后把裝藥膏圈對準皮膚患處貼上粘緊,通過發熱包發熱產生的熱量有助于治療藥膏的吸收,膏貼裝置結構簡單、使用方便。
附圖說明
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,附圖中:
圖1是本實用新型實施例的膏貼裝置的結構示意圖。
具體實施方式
為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解,現對照附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式。
如圖1所示,是本實用新型實施例的膏貼裝置的結構示意圖。膏貼裝置包括發熱包1、粘貼在發熱包1的一個外表面上的粘貼層2,其中,粘貼層2包括第一外表面21和第二外表面22,其中,第一外表面21和第二外表面22位于同側,膏貼裝置還包括粘貼在第一外表面21上的裝藥膏圈3,以及覆蓋裝藥膏圈3并粘貼在第二外表面22上的保護膜4。
裝藥膏圈3包括粘貼在第一外表面21上的底部31和設置在底部31周圍的側壁32,底部31和側壁32圍成一用于容納藥膏的容納空間。使用時,揭開保護膜4,露出裝藥膏圈3,把治療藥膏擠到裝藥膏圈3內,然后把裝藥膏圈3對準皮膚患處貼上粘緊,使粘貼層2的第二外表面22粘貼在人體皮膚上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳基原投資有限公司,未經深圳基原投資有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420476331.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





