[實(shí)用新型]散熱器及顯卡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420476271.X | 申請日: | 2014-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN204044738U | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林坤杰 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市杰和科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人: | 任哲夫 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新技*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱器 顯卡 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置,尤其是指一種散熱器及顯卡。
背景技術(shù)
近些年來,電子行業(yè)蓬勃發(fā)展,人們的生活已離不開電子化。然而對于很多電子產(chǎn)品而言,其工作需要消耗功率,而消耗功率同時(shí)往往伴隨著發(fā)熱,為了確保電子產(chǎn)品的正常工作,時(shí)常需要對其配備散熱器。如圖1、2所示,現(xiàn)有散熱器通常采用基體一側(cè)面貼敷待散熱器件,另一側(cè)面設(shè)置鰭片的結(jié)構(gòu),由此通過散熱器鰭片加大待散熱器件的散熱面積,進(jìn)一步的還可在鰭片上加裝風(fēng)扇,風(fēng)扇可強(qiáng)制加速流通的熱交換空氣加強(qiáng)散熱效果。然而,隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高以及人們對產(chǎn)品使用體驗(yàn)的追求,時(shí)下電子產(chǎn)品如何有效散熱同時(shí)又能確保低噪音的問題越來越受到人們的重視。因此如何設(shè)計(jì)更為合理散熱高效的散熱器成為行業(yè)內(nèi)亟需解決的問題。
在電子產(chǎn)品中,電腦占據(jù)著半壁江山。電腦應(yīng)用中,視頻、圖像展示是很重要的一方面應(yīng)用,伴隨著更好的圖像效果電腦顯卡中GPU功率也的不斷提高,這就意味著熱密度的增加,然而傳統(tǒng)技術(shù)中,顯卡通常都需要專配風(fēng)扇以確保散熱。但若要像顯卡實(shí)現(xiàn)靜音,最好的設(shè)計(jì)則需要去除風(fēng)扇。目前業(yè)界對靜音電腦散熱主要采用由散熱片+系統(tǒng)風(fēng)扇組成的散熱模組行式,其熱傳導(dǎo)路徑如下:GPU—>散熱片—>由系統(tǒng)風(fēng)扇將熱量帶走。可見,在上述散熱行式中,散熱片起著將GPU產(chǎn)生的熱量傳遞到系統(tǒng)外的重要作用,所以散熱片的設(shè)計(jì)及其性能對散熱有非常大的影響,因此如何在有限的系統(tǒng)空間里高效的帶走熱量且靜音,有效的提高散熱片的效率就顯得尤重要,高效的散熱和熱交換器件需求是必然的發(fā)展需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:在不借助主動(dòng)風(fēng)扇散熱基礎(chǔ)上,通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化提高散熱片的效率。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
一種散熱器,包括基體及鰭片,所述基體包括相背的兩表面,其中一表面設(shè)有散熱鰭片,另一表面設(shè)有貼敷區(qū)及散熱區(qū),所述散熱區(qū)中設(shè)有凹槽,于凹槽的兩側(cè)邊向外且相向延伸形成有兩凸沿,所述兩凸沿與凹槽圍繞形成風(fēng)道,于凸沿外表面設(shè)置有散熱鰭片;
上述結(jié)構(gòu)中,所述風(fēng)道截面呈正方形;
上述結(jié)構(gòu)中,所述兩凸沿端部間距1.5mm;所述風(fēng)道邊長為5mm;
上述結(jié)構(gòu)中,所述風(fēng)道截面呈圓形;
上述結(jié)構(gòu)中,所述兩凸沿端部間距2mm;所述風(fēng)道半徑為6mm;
上述結(jié)構(gòu)中,所述凹槽貫穿所述散熱區(qū);
上述結(jié)構(gòu)中,所述兩凸沿端部設(shè)有相互間隔且平行的延伸段;
上述結(jié)構(gòu)中,所述兩凸沿互為鏡像。
一種顯卡,包括PCB板,于PCB板上設(shè)置有GPU,還包括如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的散熱器;所述散熱器的另一表面的貼敷區(qū)對應(yīng)貼敷于PCB板的GPU上;
上述結(jié)構(gòu)中,所述散熱器的散熱區(qū)位于所述PCB板外。
本實(shí)用新型的有益效果在于:在散熱器貼敷器件的一個(gè)表面設(shè)置有鰭片的基礎(chǔ)上,在另一個(gè)表面上增設(shè)由凹槽、凸沿組成的風(fēng)道加鰭片的散熱結(jié)構(gòu),不僅能通過增加的鰭片散熱,還可產(chǎn)生熱對流使環(huán)境流體順暢的進(jìn)入風(fēng)道中,并在流經(jīng)風(fēng)道的過程通過其凸沿以及基體上鰭片下快速散發(fā),有效提升了散熱器的散熱效率。
附圖說明
下面結(jié)合附圖詳述本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中顯卡的結(jié)構(gòu)立體示意圖;
圖2為現(xiàn)有技術(shù)中顯卡的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖;
圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的顯卡結(jié)構(gòu)立體示意圖;
圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例的顯卡結(jié)構(gòu)側(cè)視圖;
圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的顯卡結(jié)構(gòu)立體示意圖;
圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的顯卡結(jié)構(gòu)側(cè)視圖;
圖7為本實(shí)用新型具體示例采用本散熱器后顯卡的功率-溫度對比圖。
1-基體;2-鰭片;3-PCB板;4-GPU;11、12-表面;121-貼敷區(qū);122-散熱區(qū);123-凹槽;124、125-凸沿;126-風(fēng)道;127-延伸段。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:充分利用散熱器的兩側(cè)表面均設(shè)置散熱結(jié)構(gòu),并將風(fēng)道構(gòu)造融合在內(nèi),通過自對流提高散熱效率。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市杰和科技發(fā)展有限公司,未經(jīng)深圳市杰和科技發(fā)展有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420476271.X/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





