[實用新型]雙饋點圓極化微帶天線

有效

• 申請號: 201420475838.1
• 申請日: 2014-08-22
• 公開（公告）號: CN204045727U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 陳昊
• 申請（專利權）人: 江蘇本能科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q1/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.雙饋點圓極化微帶天線，其特征在于，由上至下依次包括：金屬貼片、介質基板、接地板、pcb基板和混合電橋饋電單元，所述部件以層壓粘貼的方式集中為一體，其中，所述金屬貼片置于所述的介質基板的上表面，并且尺寸小于介質基板尺寸，所述接地板置于介質基板的下表面，并且尺寸與介質基板相同，所述的混合電橋饋電單元置于所述的pcb基板的下表面，其中包括混合電橋饋電芯片、饋電探針和接地電路及孤立端口電路，射頻信號輸入饋線的內導體與所述的混合電橋饋電芯片的輸入端口連接，混合電橋饋電芯片的兩個輸出端口分別連接兩個饋電探針穿過所述pcb基板與介質基板，并與介質基板上表面的金屬貼片相連接，兩個饋電探針所在位置使輻射波形在保留φ=0°的同時產生φ=90°的相位偏移。

2.根據權利要求1所述的雙饋點圓極化微帶天線，其特征在于，所述介質基板單元的，介電常數在2.2-10.6之間。

3.根據權利要求1所述的雙饋點圓極化微帶天線，其特征在于，所述金屬貼片為矩形。

4.根據權利要求1所述的雙饋點圓極化微帶天線，其特征在于，所述接地板為一塊貼片或光刻腐蝕制成的金屬板，表面設有兩個開槽，大于圓形探針直徑，以便于兩個饋電探針貫穿至金屬貼片的槽位。

5.根據權利要求1所述的雙饋點圓極化微帶天線，其特征在于，所述pcb基板單元為印刷電路板材料，用于起到對混合電橋饋電單元和介質基板的固定、保護及隔離作用。

6.根據權利要求1所述的雙饋點圓極化微帶天線，其特征在于，所述混合電橋饋電芯片是一枚表面貼裝的3dB?90°混合電橋芯片，在所述pcb基板上安裝位置為φ=45°，以便于通過饋電探針幫助產生波形相位偏移。

7.根據權利要求1所述的雙饋點圓極化微帶天線，其特征在于，所述天線工作頻段為適用于中國射頻通信標準的840～845MHz或者920～925MHz。