[實用新型]基于藍牙4.0無線協議的立體聲模塊

有效

• 申請號: 201420475778.3
• 申請日: 2014-08-22
• 公開（公告）號: CN204119482U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 張志明
• 申請（專利權）人: 浙江恒科實業有限公司
• 主分類號: H04R5/04
• 分類號: H04R5/04
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種基于藍牙4.0無線協議的立體聲模塊，其特征是，包括絕緣電路板(11)，設于絕緣電路板上的CSR8645藍牙芯片(1)、時鐘電路(2)、存儲器電路(3)、射頻濾波芯片(4)、射頻匹配電路(5)和設于絕緣電路板邊緣上的若干個麥克風輸入焊盤(6)、若干個喇叭輸出焊盤(7)、射頻輸出焊盤(8)、2個電源輸入焊盤(9)和2個模擬輸出焊盤(10)；藍牙芯片分別與時鐘電路、存儲器電路、射頻濾波芯片、各個麥克風輸入焊盤、各個喇叭輸出焊盤、2個電源輸入焊盤和2個模擬輸出焊盤電連接；射頻濾波芯片、射頻匹配電路和射頻輸出焊盤依次電連接。

2.根據權利要求1所述的基于藍牙4.0無線協議的立體聲模塊，其特征是，所述射頻濾波芯片的型號為DEA162450BT1260B2；所述射頻匹配電路包括電容LC1、LC2、LC3和印制天線；所述射頻濾波芯片的第2、第4引腳接地，第3引腳與藍牙芯片電連接，第1引腳分別與LC1、LC3一端電連接，LC1另一端分別與LC2一端和印制天線電連接，LC2和LC3另一端均接地。

3.根據權利要求1所述的基于藍牙4.0無線協議的立體聲模塊，其特征是，所述存儲器電路包括BL24C64芯片、電阻R1、R2、R3、R4、R5和電容C13，BL24C64芯片分別與電阻R1、R2、R3、R4、R5和電容C13電連接，BL24C64芯片的第5、第6和第7管腳分別與藍牙芯片電連接。

4.根據權利要求2所述的基于藍牙4.0無線協議的立體聲模塊，其特征是，所述射頻匹配電路上設有檢測插口(12)，檢測插口一端接地，檢測插口另一端與射頻濾波芯片的第一管腳電連接。

5.根據權利要求1或2或3或4所述的基于藍牙4.0無線協議的立體聲模塊，其特征是，麥克風輸入焊盤為5個，分別為分隔設置的矩形焊盤。

6.根據權利要求1或2或3或4所述的基于藍牙4.0無線協議的立體聲模塊，其特征是，喇叭輸出焊盤為4個，分別為分隔設置的矩形焊盤。