[實用新型]基于藍牙4.0無線協議的單聲道模塊

有效

• 申請號: 201420475566.5
• 申請日: 2014-08-22
• 公開（公告）號: CN204119478U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 張志明
• 申請（專利權）人: 浙江恒科實業有限公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種基于藍牙4.0無線協議的單聲道模塊，其特征是，包括絕緣電路板，設于絕緣電路板上的CSR8610藍牙芯片(1)、濾波器(2)、存儲器電路(3)、晶體振蕩器(4)，設于絕緣電路板邊緣上的射頻輸出焊盤(6)、2個麥克風輸入焊盤(7)、2個喇叭輸出焊盤(8)、2個電源焊盤(9)、2個音頻輸出焊盤(10)、6個PIO焊盤(11)、3個LED燈焊盤(12)和模擬輸入焊盤(13)；藍牙芯片分別與模擬輸入焊盤、晶體振蕩器、存儲器電路、濾波器、2個麥克風輸入焊盤、2個喇叭輸出焊盤、2個音頻輸出焊盤、6個PIO焊盤、3個LED燈焊盤和2個電源焊盤電連接；濾波器和射頻輸出焊盤電連接；

所述藍牙芯片的G10，E10，G9，D9，C10，D10引腳分別與6個PIO焊盤電連接，藍牙芯片的J2、K1、B10引腳分別與3個LED燈焊盤電連接。

2.根據權利要求1所述的基于藍牙4.0無線協議的單聲道模塊，其特征是，所述濾波器為DEA162450BT1260B2芯片，濾波器的第2、第4引腳均接地，濾波器的第1引腳與射頻輸出焊盤電連接。

3.根據權利要求1所述的基于藍牙4.0無線協議的單聲道模塊，其特征是，所述存儲器電路包括BL24C64芯片，電阻R3、R4、R5和電容C13；BL24C64芯片分別與R3、R4、R5和C13電連接。

4.根據權利要求1所述的基于藍牙4.0無線協議的單聲道模塊，其特征是，所述晶體振蕩器為26M?3225尺寸晶振。

5.根據權利要求2所述的基于藍牙4.0無線協議的單聲道模塊，其特征是，還包括檢測插口(14)，檢測插口一端與濾波器的第1引腳電連接，檢測插口另一端接地。

6.根據權利要求1或2或3或4或5所述的基于藍牙4.0無線協議的單聲道模塊，其特征是，絕緣電路板為4層電路板。