[實用新型]一種焊料球吸取遮罩有效
| 申請號: | 201420475531.1 | 申請日: | 2014-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN204179066U | 公開(公告)日: | 2015-02-25 |
| 發明(設計)人: | 粟昱;賈希萍;冉建平 | 申請(專利權)人: | 貴州永紅航空機械有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/60;B23K3/06 |
| 代理公司: | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐國文 |
| 地址: | 550009 貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 焊料 吸取 | ||
技術領域
本實用新型涉及焊接技術領域,特別地,涉及一種焊料球吸取遮罩。?
背景技術
現有技術中,當焊料球放置在一個半導體晶片或者一個電路板上以預定排列形成在電極上,多個焊料球藉由一個吸引裝置在真空下被一次吸取,該吸取裝置安裝有一個焊料球吸取遮罩,其具有呈預定樣式的吸引孔,當焊料球被轉移至電極上之后,在真空狀態取消時被放置在該電極上。?
然而,基于目前電子元件高整合性以及同列電極的高密度與復雜性,同列的焊料球對于焊料球一次被吸引裝置吸引的數目增加呈現多樣化,亦即形成于焊料球吸取遮罩上并且與該吸引裝置連通的穿孔數目也增加,并且同列穿孔變得更復雜,以至于施于個別穿孔的吸引力因此消散而減弱,因此有可能會發生焊料球吸取錯誤。同時,由于焊料相當小而具有不大于0.5mm的直徑,因此可能會因為所謂的雙球現象,即該焊料球被轉移于使多個焊料球被吸取于一個穿孔的狀態,而發生的焊料球未準確放置在電極上的轉移錯誤。?
因此,有必要提出一種焊料球吸取遮罩,以解決現有技術中存在的問題。?
實用新型內容
本實用新型的目的是克服傳統技術的不足之處,提出一種焊料球吸取遮罩,該裝置能夠實現準確放置焊料球。?
這種焊料球吸取遮罩安裝在一個吸引裝置上用于在真空下吸引數個焊料球,以將所述焊料球放置在一個電子元件的電極上,并且在預定位置處形成有數個穿孔用于分別吸取所述焊料球,以使所述焊料球吸取遮罩具有一個可與所述焊料球銜接的主要面,以及一個可與吸引裝置銜接的后表面,以致所述穿孔自所述主要面至所述后表面延伸穿過所述焊料球吸取遮罩,所述穿孔包括:一個漏斗狀吸取區,用以吸取所述焊料球,其直徑自所述?主要面向所述后表面的吸引口逐漸減?。灰约耙粋€吸引孔,其具有大于所述吸引口的直徑,并且自所述吸引口延伸至所述后表面,以界定一個吸引空間。?
由于給予焊料球吸取遮罩特定的形狀,焊料球可被準確地吸引到個別穿孔上,由此可以消除焊料球的吸引錯誤和焊料球的轉移錯誤。?
在實用新型內容部分中引入了一系列簡化形式的概念,這將在具體實施方式部分中進一步詳細說明。本實用新型內容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術方案的關鍵特征和必要技術特征,更不意味著試圖確定所要求保護的技術方案的保護范圍。?
以下結合附圖,詳細說明本實用新型的優點和特征。?
附圖說明
本實用新型的下列附圖在此作為本實用新型的一部分用于理解本實用新型。附圖中示出了本實用新型的實施方式及其描述,用來解釋本實用新型的原理。在附圖中,?
圖1A至圖1C是本實用新型的一個優選實施例的焊料球吸取遮罩安裝在一個吸引裝置上移除焊料球的操作示意圖;?
圖2是圖1所示焊料球吸取遮罩上的穿孔的陣列樣式的俯視圖;?
圖3是圖1所示焊料球吸取遮罩的局部放大圖;?
圖4是圖1所示焊料球吸取遮罩的吸引狀態的放大部分的透視圖;?
圖5A至圖5E是根據本實用新型的一個優選實施例的制造圖1所示焊料球吸取遮罩的方法的步驟圖;?
圖6是是圖1所示焊料球吸取遮罩的穿孔的第一變化部分的剖視圖;?
圖7是圖1所示焊料球吸取遮罩的穿孔的第二變化部分的剖視圖;?
圖8是圖1所示焊料球吸取遮罩的穿孔的第三變化部分的剖視圖。?
具體實施方式
在下文的描述中,給出了大量具體的細節以便徹底理解本實用新型。然而,對于本領域技術人員來說顯而易見的是,本實用新型可以在無需一個或多個這些細節的情況下實施。在其他的例子中,為了避免與本實用新型發生混淆,對于本領域公知的一些技術特征未進行描述。?
為了徹底了解本實用新型,在以下描述中給出了詳細結構。顯然,本?實用新型的實施例并不限定于本領域的技術人員所熟悉的細節。以下詳細描述中包含了本實用新型的較佳實施例,然而除了這些較佳實施例之外,本實用新型還可以具有其他實施方式。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





