[實用新型]一種光學耦合器

有效

• 申請號: 201420474956.0
• 申請日: 2014-08-21
• 公開（公告）號: CN204029802U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 夏洪貴;趙國選
• 申請（專利權）人: 重慶市佳新美科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體光學領域，尤其涉及一種光學耦合器。

背景技術

現代光學耦合器的核心是輸入端的LED和輸出端的光電探測器。它們被絕緣的光傳導介質隔開。光電探測器可以是光電晶體管，可以是帶有晶體管的光電二極管，也可以是集成式檢測器/邏輯集成電路。大多數光學耦合器都經過uLl577、csA和IEC/DINEN/EN60747.5—2列明的基本安全標準認證。

在某些情況下，人們特別希望提高一個封裝中的光學耦合器數量，以優化生產成本，節約電路板空間。例如，在計算機系統中，一個封裝中集成兩條以上的光學耦合器通道，可以明顯降低并行接口和串行接口的部件數量和電路板空間，如RS232/485/422、SPI(串行外設接口)和集成電路之間(12c)總線。多通道光學耦合器在工業控制、測試測量、PLC(程控邏輯控制器)醫療系統、Fieldbus接口和數據采集中；在POE(通過以太網供電)和聯網電路板等通信應用中；在等離子平板顯示器和其它消費家電中都提供了同樣的優勢。

目前光學耦合器的主要問題體現在：結構復雜，封裝難度大，可集成度不高，極大的限制了光學耦合器的應用。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種結構簡單，易封裝、集成的堆疊式光學耦合器。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種光學耦合器包括光學耦合器主體，所述光學耦合器主體內底部設置有安裝基底，所述安裝基底上表面連接有檢測器芯片，所述檢測器芯片通過引線與輸出引腳連接，所述檢測器芯片上表面連接有介電材料，所述介電材料上表面連接有LED，所述LED通過引線與輸入引腳連接。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，所述檢測器芯片通過銀環氧樹脂連接在安裝基底上，所述銀環氧樹脂可將檢測器芯片穩固在安裝基底上，又可實現檢測器芯片的導電。

進一步，所述介電材料通過光傳導環氧樹脂連接在檢測器芯片上，所述光傳導環氧樹脂可將介電材料穩固在檢測器芯片上，并且可實現光傳導。

進一步，所述LED通過光傳導環氧樹脂連接在介電材料上，所述光傳導環氧樹脂可將LED穩固在介電材料上，又可保證LED與檢測器芯片的耦合度。

本實用新型的有益效果是：實現堆疊式結構，使得耦合器結構更簡單、輕薄，更易于封裝和集成。

附圖說明

圖1為本實用新型一種耦合器結構示意圖；

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：1、光學耦合器主體，2、檢測器芯片引線，3、LED，4、介電材料，5、LED引線，6、輸入引腳，7、檢測器芯片，8，安裝基底，9、輸出引腳。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1所示，一種光學耦合器包括光學耦合器主體1，所述光學耦合器主體1內底部設置有安裝基底8，所述安裝基底8上表面連接有檢測器芯片7，所述檢測器芯片7通過檢測器芯片引線2與輸出引腳9連接，所述檢測器芯片7上表面連接有介電材料4，所述介電材料4上表面連接有LED3，所述LED3通過LED引線5與輸入引腳6連接。

所述檢測器芯片7通過銀環氧樹脂連接在安裝基底8上，所述銀環氧樹脂可將檢測器芯片7穩固在安裝基底8上，又可實現檢測器芯片7的導電；所述介電材料4通過光傳導環氧樹脂連接在檢測器芯片7上，所述光傳導環氧樹脂可將介電材料4穩固在檢測器芯片8上，并且可實現光傳導；所述LED3通過光傳導環氧樹脂連接在介電材料4上，所述光傳導環氧樹脂可將LED3穩固在介電材料4上，又可保證LED3與檢測器芯片7的耦合度。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。