[實(shí)用新型]一種IC芯片回收清洗系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420474222.2
• 申請(qǐng)日: 2014-08-21
• 公開（公告）號(hào): CN204159596U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉金升;蔣新;竇福存
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州晶洲裝備科技有限公司
• 主分類號(hào): B08B3/08
• 分類號(hào): B08B3/08;B08B3/10
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 項(xiàng)麗

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種IC芯片回收清洗系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在電子產(chǎn)品組裝過程中會(huì)有大量芯片報(bào)廢，目前還沒有任何用于批量回收IC芯片的設(shè)備和方法，因此報(bào)廢的IC芯片都是被直接銷毀，造成資源的極大浪費(fèi)，不符合節(jié)能減排綠色生產(chǎn)的號(hào)召。如何將IC芯片回收，并且能夠批量高效地將IC芯片清洗去膠得以再利用是目前需要解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種IC芯片回收清洗方法。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種IC芯片回收清洗系統(tǒng)，它依次包括清洗液浸泡部、冷卻部、一次酒精浸泡部、去離子水漂洗部。

優(yōu)化的，所述清洗液浸泡部包括多個(gè)溫度為室溫的初級(jí)清洗液浸泡槽、多個(gè)具有加熱部件的次級(jí)清洗液浸泡槽；所述冷卻部為鏈條自動(dòng)傳送臺(tái)；所述一次酒精浸泡部包括至少一個(gè)酒精浸泡槽；所述去離子水漂洗部包括至少一個(gè)去離子水漂洗槽，去離子水漂洗槽內(nèi)設(shè)置有噴霧器和鼓泡器。

優(yōu)化的，它還包括用于對(duì)各浸泡槽或漂洗槽進(jìn)行浸泡液或去離子水補(bǔ)給與回收的供液回收機(jī)構(gòu)。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型通過清洗液浸泡部多次去膠、一次酒精浸泡部去化學(xué)殘留和雜質(zhì)、去離子水漂洗部確保IC芯片清洗干凈，從而將報(bào)廢電路板中的IC芯片回收，不僅將廢棄的IC芯片回收再次利用，極大地降低了資源的浪費(fèi)，而且回收的IC芯片不受損傷，保證了IC芯片的質(zhì)量，不影響再次使用。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型中IC芯片回收清洗方法的流程圖；

附圖2為本實(shí)用新型中IC芯片回收清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖

其中：1、初級(jí)清洗液浸泡槽；2、次級(jí)清洗液浸泡槽；3、防腐鏈條自動(dòng)傳送臺(tái)；4（4’）、酒精浸泡槽；5、去離子水漂洗槽；6、噴霧器；7、鼓泡器。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作以下詳細(xì)描述：

如圖1所示，在本實(shí)施例中，該IC芯片回收清洗方法依次包括以下步驟：

一.IC芯片回收、二.室溫化學(xué)藥液浸泡、三.加熱化學(xué)藥液浸泡、四.冷卻、五.一次乙醇浸泡、六.去離子水漂洗、七.二次乙醇浸泡、八.清洗完成。

其中：步驟一.將IC芯片從未使用過且報(bào)廢的電子產(chǎn)品中剝離收集；

步驟二.將回收的IC芯片在室溫下的IC化學(xué)藥液中浸泡1～15min（可以進(jìn)行多次），從而初步去除IC芯片表面的膠；

步驟三.將完成步驟二后的IC芯片放入80～100℃的IC化學(xué)藥液中再次浸泡1～15min（可以進(jìn)行多次），完全去除膠，所用化學(xué)藥液為ANS909化學(xué)藥液,能有效去除膠殘留；

步驟四.將去膠完成的IC芯片放置在防腐鏈條自動(dòng)傳送臺(tái)上自然冷卻1～5min，溫度為室溫，傳送臺(tái)處于通風(fēng)處。

步驟五.在室溫下，將在IC化學(xué)藥液中浸泡過的IC芯片放入乙醇中浸泡，去除IC芯片表面的化學(xué)藥液殘留和顆粒雜質(zhì)，浸泡時(shí)間為1～5min；

步驟六.在室溫下，將在乙醇中浸泡過的IC芯片在去離子水中漂洗，進(jìn)一步去除化學(xué)藥液殘留和顆粒雜質(zhì)，浸泡時(shí)間為1～5min；

步驟七.在室溫下，再次將IC芯片放入乙醇中浸泡，確保IC芯片表面的化學(xué)藥液殘留和顆粒雜質(zhì)完全去除，浸泡時(shí)間為1～5min。

步驟八.清洗完成、入庫存放。

上述步驟需要以下IC芯片回收清洗系統(tǒng)完成：

該依次系統(tǒng)包括：化學(xué)藥液浸泡部、冷卻部、一次乙醇浸泡部、去離子水漂洗部、二次乙醇浸泡部、對(duì)各浸泡槽進(jìn)行浸泡液補(bǔ)給與回收的供液回收機(jī)構(gòu)（未在圖中顯示）以及警報(bào)滅火機(jī)構(gòu)（未在圖中顯示）。

如圖2所示，在本實(shí)施例中，所述化學(xué)藥液浸泡部包括兩個(gè)溫度為室溫的初級(jí)化學(xué)藥液浸泡槽1、四個(gè)具有加熱部件的次級(jí)化學(xué)藥液浸泡槽2；所述冷卻部為防腐鏈條自動(dòng)傳送臺(tái)3；所述一次乙醇浸泡部包括一個(gè)乙醇浸泡槽4；所述去離子水漂洗部包括一個(gè)去離子水漂洗槽5，去離子水漂洗槽5內(nèi)設(shè)置有鼓泡器7和將去離子水噴成霧狀的噴霧器6，能夠使去離子水與IC芯片充分接觸，漂洗更徹底；二次乙醇浸泡部包括一個(gè)乙醇浸泡槽4’；在乙醇浸泡槽4和乙醇浸泡槽4’之間還設(shè)置有用于將乙醇浸泡槽4’中排放出的部分乙醇抽送至乙醇浸泡槽4中的氣動(dòng)泵，若乙醇浸泡槽4’中的乙醇中雜質(zhì)較少的話可以不直接排放，而是送至乙醇浸泡槽4中進(jìn)行再次利用。